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SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀錄

美國加州時間2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。

SEMI SMG主席，Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“盡管半導體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，我們?nèi)匀粚﹂L期增長充滿信心。”

Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

                                   Millions of Square Inches

　2Q 2021         3Q 2021          4Q 2021           1Q 2022          2Q 2022           3Q 2022         Total          3,534         3,649        3,645         3,679          3,704        3,741

 Source: SEMI (www.semi.org), October 2022

本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。

硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

轉(zhuǎn)載：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

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