臺積電透露3大關鍵信息：半導體產(chǎn)業(yè)三大改變...
臺積電透露3大關鍵信息：半導體產(chǎn)業(yè)三大改變...
8月30日，臺積電在中國臺灣舉行2022年技術論壇，總裁魏哲家“新的世界、新的契機”主題演講拉開序幕。
本次臺積電技術論壇中主要透露以下三點信息：半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變；低端芯片短缺成為供應鏈瓶頸；3納米量產(chǎn)在即，2納米2025年量產(chǎn)。
1 半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變
魏哲家首先分享了臺積電觀察到的“半導體制造三大改變”，一是光靠晶體管驅(qū)動技術效能提升已不足以滿足需求，還需要3D IC技術協(xié)助，通過CoWoc、InFO等技術，將系統(tǒng)性能向上提升；
二是所有終端設備的半導體硅含量持續(xù)增加，無論是先進制程還是成熟制程芯片，特別是成熟制程，因為在CMOS、RF等技術上的進步，其硅含量不斷增加。魏哲家還以車用芯片舉例加以說明，他此前與福特高層聊天時曾問他們，“這幾年臺積電供應了這么多車用芯片，但你們還是說不夠用，是用到哪去了？”福特則回應，現(xiàn)在汽車半導體內(nèi)含量每年都增加15%；
三是供應鏈從全球化向本土化、區(qū)域化的改變。魏哲家表示，現(xiàn)在美國、日本、歐洲及中國大陸都歡迎廠商前往當?shù)卦O廠，一個全球化有效率供應系統(tǒng)時代已經(jīng)過去，產(chǎn)業(yè)將面臨很大挑戰(zhàn)，所有成本會急速增加，臺積電將繼續(xù)與客戶緊密合作降低風險。
2 低端芯片短缺成為供應鏈瓶頸
魏哲家表示，目前價值50美分-10美元的低端芯片普遍短缺，正在阻礙規(guī)模半導體行業(yè)的發(fā)展。
比如，荷蘭ASML難以獲得EUV光刻機使用的、價格10美元的芯片，導致設備無法按時出貨。而50美分的無線電芯片短缺阻礙了價值5萬美元的汽車生產(chǎn)。此前英偉達官方也曾表示，低端芯片如電源轉(zhuǎn)換器和收發(fā)器的短缺，致使公司得不到足夠的設備，這關系到公司能不能生產(chǎn)更多的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
對此，魏哲家補充道，臺積電的現(xiàn)有工廠已經(jīng)無法滿足低端芯片的需求。且低端芯片需求還在持續(xù)增長。比如汽車制造商追求更多的功能，每年芯片的使用量增加了15%，而智能手機需要的電源管理芯片也出現(xiàn)了激增，是五年前的兩到三倍。
魏哲家表示，臺積電正在建設新工廠，這表明即便是成熟的芯片，未來幾個月的成本也可能更高。
3 3納米量產(chǎn)在即，2納米2025年量產(chǎn)
對于先進制程，魏哲家談到，臺積電5納米量產(chǎn)已進入第3年，累計生產(chǎn)200萬片，世界上沒有任何一家公司產(chǎn)量比臺積電多，也甚至沒有一家公司有超過臺積電一半的量。目前臺積電的技術每年都在進步，現(xiàn)在5納米家族成員還包括4納米、N4P納米、N4X納米。
聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全現(xiàn)身為臺積電4納米技術“打call”，他表示，聯(lián)發(fā)科和臺積電強強聯(lián)手打造安卓旗艦之王“天璣9000”成為臺積電4納米首發(fā)客戶。
此前業(yè)界消息顯示，臺積電3納米芯片預計今年三季度下旬開始投片量會大幅拉升，四季度則開始進入量產(chǎn)階段。魏哲家表示，3納米有說不出的困難，目前已快要量產(chǎn)，客戶相當踴躍，且有許多客戶參與其中，但是工程能力有點不足，正盡量努力中。
在架構(gòu)上，魏哲家指出，臺積電3納米還是沿用鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)，公司對此考慮良久，制程技術推出不是好看，是要實用，要協(xié)助客戶讓產(chǎn)品持續(xù)推進。
而對于更先進的2納米，魏哲家表示，2納米將用新的納米片(nanosheet)技術，會在2025年量產(chǎn)，屆時還是電晶體密度最小、效能最佳的先進制程技術。
據(jù)悉，臺積電2納米技術和3納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。
技術論壇的最后，臺積電重申了與業(yè)界保持友好合作的信念，魏哲家說，臺積電本身擁有龐大IC設計團隊，但是臺積電承諾絕對不會生產(chǎn)自己的芯片，而且與每一個客戶的合作都是獨一無二的，絕對不會與客戶競爭。
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