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京隆科技集成電路高階芯片先進測試項目開工

發(fā)布時間:2022-08-29發(fā)布人:

京隆科技集成電路高階芯片先進測試項目開工



“獨墅湖科創(chuàng)區(qū)發(fā)布”消息,26日,京隆科技(蘇州)有限公司投資的集成電路高階芯片先進測試項目正式開工。

據(jù)介紹,項目占地面積約70畝,總投資約40億元,將導入CMOS影像傳感器、高端系統(tǒng)級AI芯片、射頻/無線芯片、車規(guī)自動駕駛芯片、5G基站芯片等高階產(chǎn)品先進測試產(chǎn)品線,計劃2024年建成投產(chǎn),2029年達產(chǎn)。

京隆科技主要從事集成電路高精密度測試業(yè)務,服務領(lǐng)域包括晶圓針測、研磨切割、晶粒挑揀及成品測試等業(yè)務,目前已發(fā)展成為國內(nèi)最大的集成電路專業(yè)測試廠之一,其母公司為知名集成電路上市企業(yè)、全球最大集成電路專業(yè)測試公司京元電子集團。



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