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大港股份:控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目

發(fā)布時間:2022-08-26發(fā)布人:

大港股份:控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目



大港股份8月23日晚間發(fā)布異動公告,因經營和發(fā)展的需要,公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目,產能6000片/月,預計總投資約4.24億元。上述項目投資事項將于近期提交公司董事會審議,項目總投資金額占公司最近一期經審計凈資產的13.55%。



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