近日美國國會眾議院通過了涉及2800億美元的《芯片和科學法案》，并已由美國總統(tǒng)拜登簽署成為法律，該法案將向半導體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的資金補貼，以鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并為企業(yè)提供25%的投資稅抵免（約242億美元），該法案的實施預計可撬動十倍以上的半導體制造產(chǎn)業(yè)投資，影響深遠。
疊加當前復雜地緣政治形勢及新冠疫情的持續(xù)，中國大陸半導體制造業(yè)發(fā)展也要有自己的一套應對措施，包括是不是倡議全面布局中國版本的Chip 4聯(lián)盟體系。在這樣全球變革的“時間窗口”，半導體CIM行業(yè)有望迎來發(fā)展機遇。
CIM是生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件的“大集成”，更有助于理解的是、很多時候我們推行“行勝于語言”或者“知是行之始，行是知之成”，“做到”比“知道”更重要，這就是說半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)，為什么晶圓/芯片制造的環(huán)節(jié)是資本密集、技術密集的核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，而此前大部分關注的EDA/IP等則集中在芯片設計領域，距離智能制造大規(guī)模流片量產(chǎn)的環(huán)節(jié)，還有一定的“產(chǎn)業(yè)鏈”距離。做到、做出產(chǎn)品，其中隱蔽工程或者隱含的know-how是眾多工業(yè)系統(tǒng)及軟件的鮮為人知的難點。
隨著晶圓代工技術更新迭代，8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程，在下游NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產(chǎn)品需求的驅(qū)動下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能目前處于供不應求的狀態(tài)，已有部分客戶開始將產(chǎn)品從8英寸轉(zhuǎn)向12英寸生產(chǎn)。12英寸的晶圓直徑為300mm，其面積是8英寸晶圓的2.25倍，晶圓尺寸的擴大使每片晶圓可切割的芯片數(shù)量上升。隨著晶圓尺寸的升級以及良率的上升，單位面積芯片的成本將顯著降低，晶圓廠追逐12英寸大尺寸產(chǎn)線的建設升級是大勢所趨。
在系統(tǒng)集成和自動化程度方面，8英寸以半自動廠為主，12英寸基本都是全自動，而在一座12英寸晶圓廠中，每一片晶圓要在幾百甚至千臺設備間、工藝往復的流轉(zhuǎn)，生產(chǎn)工序超過千道，任何一個環(huán)節(jié)出差錯都會直接影響良率和效率。而要確保上千道環(huán)節(jié)中的“人、機、料、法、環(huán)”協(xié)同順暢并非易事，先進制造工廠對于一套高效可靠的半導體CIM/MES工業(yè)制造軟件的依賴將越來越大。一定程度上，CIM/MES工業(yè)軟件系統(tǒng)的優(yōu)劣將影響半導體工廠的良率控制、成本效益和生產(chǎn)效率，決定半導體制造企業(yè)的訂單能力和議價能力，最終決定市場競爭力。
據(jù)芯榜團隊實際調(diào)研和行業(yè)實踐的了解，世界上絕大多數(shù)的半導體制造企業(yè)都采用IBM和美國應用材料（Applied Materials）的MES/CIM軟件，由于歐美是工業(yè)軟件起源地，也是工業(yè)軟件最大的市場，而且半導體工業(yè)軟件需要時間積累，在項目的實施過程中不斷完善，國外占據(jù)了時間和市場的先發(fā)優(yōu)勢。在半導體國產(chǎn)化替代、大數(shù)據(jù)信息安全的浪潮下，國內(nèi)半導體系統(tǒng)和工業(yè)軟件仍有角力空間及破局機會。
CIM集合數(shù)十種工業(yè)軟件于一身，行業(yè)進入門檻較高。CIM(Computer Integrated Manufacturing,計算機集成制造）最早是Joseph Harrington博士在1974年發(fā)表的論文《Computer Integrated Manufacturing》提出的，CIM是組織、管理、運營、協(xié)作智能制造企業(yè)的生產(chǎn)工具系統(tǒng)，通過創(chuàng)建自動化制造流程，替代人力并全面提升制造效率。CIM系統(tǒng)由數(shù)十種軟件組成，如核心的制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設備自動化EAP、先進制程控制APC、實時調(diào)度系統(tǒng)RTD、自動排產(chǎn)系統(tǒng)APS等等。在上周芯榜北京團隊拜訪清華相關教授的時候，交流觀點顯示，半導體CIM/MES系統(tǒng)大集成進入門檻高，需要多方協(xié)作配合也需要在生產(chǎn)控制、企業(yè)管理、多級協(xié)作等擁有大量行業(yè)細分領域的know-how和系統(tǒng)集成與軟件開發(fā)能力，CIM是智能制造和工程的沉淀和知識的“結(jié)晶”。
芯榜持續(xù)關注的中國半導體MES/CIM軟件行業(yè)企業(yè)——上揚軟件，自 2001年自主研發(fā)的中國大陸用于晶圓廠流程的第一套MES系統(tǒng)至今，上揚軟件以其攻堅克難、誠信、善良、勤勞的核心價值觀，二十年如一日的對行業(yè)熱愛和堅守，先后完成國內(nèi)從4/5/6英寸到多家8英寸廠的MES/CIM軟件系統(tǒng)建設及驗收交付，在12英寸晶圓廠MES/CIM軟件系統(tǒng)上也實現(xiàn)重大突破，完成用于12英寸半導體量產(chǎn)線MES系統(tǒng)myCIM 4.0開發(fā)。
工業(yè)軟件是中國制造業(yè)由“大”到“強”的工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型升級不可或缺的重要環(huán)節(jié)，上揚軟件將長期受益于“卡脖子”技術突破、國產(chǎn)化替代、國家半導體智能制造核心數(shù)據(jù)安全的三大β紅利驅(qū)動優(yōu)勢加持，未來有望保持中高速穩(wěn)健增長，成長確定性強，屬于戰(zhàn)略性稀缺標的。
上揚軟件從1999年正式成立至今已逾二十年，公司是國內(nèi)最早專門為半導體、太陽能光伏、LED、面板等高科技制造業(yè)市場龍頭提供整體解決方案的軟件公司，創(chuàng)下8英寸到目前12英寸晶圓廠MES/CIM系統(tǒng)多個“首次最佳實踐”，首個國產(chǎn)半導體工業(yè)軟件出口美國，首個使用國產(chǎn)MES的8寸量產(chǎn)線：產(chǎn)能達10萬片/月，首個Micro LED量產(chǎn)線MES項目等。上揚軟件將長期受益于“卡脖子”技術突破、國產(chǎn)替代和國家半導體智能制造核心數(shù)據(jù)安全三大β紅利，未來有望保持中高速增長，成長確定性強，且是戰(zhàn)略性稀缺標的。
CIM相當于半導體制造環(huán)節(jié)的“EDA”、重要性和“EDA”相當。在半導體及集成電路領域，主要的臺積電等國際頭部IDM或Foundry企業(yè)，基本采用美國應用材料（Applied Materials）和IBM兩家國際大廠的CIM/MES系統(tǒng)，工業(yè)軟件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史也離不開自研和并購的道路。早在1995年IBM發(fā)布的POSEIDEM系統(tǒng)，到1999年基于此系統(tǒng)迭代開發(fā)SiView系統(tǒng)，到1998年美國應用材料收購Cosilium，2006年收購Brooks Automation旗下的Brook Software部門，目前海外廠商也持有者很多工業(yè)、智能制造和工程領域的秘密配方（Secret Recipe），這也是隱蔽的Know-how，因此工業(yè)軟件在行業(yè)摸爬滾打的實際經(jīng)驗、可靠性、效率等都是“實踐出真知”的具體體現(xiàn)。
工業(yè)軟件難以速成，處于金字塔頂端的半導體MES/CIM系統(tǒng)解決方案更是如此。開發(fā)難，達到成熟、好用、高效、可靠更難，回顧國際MES/CIM軟件系統(tǒng)巨頭IBM和應用材料（Applied Materials）的成長之路，實際上就是一部伴隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的并購史，利用先發(fā)優(yōu)勢通過資本運作不斷增加自身實力，并結(jié)合晶圓廠的超大規(guī)模投資特點，與晶圓廠形成極強粘性，最終壟斷市場。
國內(nèi)的MES/CIM軟件企業(yè)發(fā)展時間短，更需要國家政策扶持、資本助力以及客戶支撐，在半導體制造、大數(shù)據(jù)和信息安全的這個核心子領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代全面突圍。
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