據外媒《BusinessKorea》8月17日報道,三星預計將在今年內發(fā)布236層NAND閃存產品。此外,三星還計劃在本月開設一個新的研發(fā)中心,該中心將負責開發(fā)更先進的NAND閃存產品。
自2020年三星推出176層第七代V-NAND閃存之后,三星目前的層數記錄是176層。
NAND廠商們正在競相增加其層數。SK海力士于今年8月初完成了業(yè)界最高238層4D NAND閃存研發(fā),并計劃在2023H1量產。
美光科技于今年7月宣布,公司已開發(fā)出232層NAND閃存產品,產品現已在美光新加坡工廠量產。未來,美光還將發(fā)力2YY、3XX與4XX等更高層數。
西部數據與鎧俠于去年合作開發(fā)出162層的BiCS6 FLASH? 3D NAND,并計劃2022年底前開始量產。未來,西數/鎧俠將發(fā)力200+層(2XX層)閃存技術,2032年之前還將陸續(xù)推出300層以上、400層以上與500層以上閃存技術。
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