央視報(bào)道小米自研芯片:ISP芯片只是起點(diǎn) 新款手機(jī)SoC在路上
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察整理
近日,央視播出的大型紀(jì)錄片《強(qiáng)國(guó)基石》中報(bào)道了小米“澎湃”芯片C1的研發(fā)過(guò)程以及小米下一步研發(fā)的信息。
紀(jì)錄片中提到,小米位于北京的“不開(kāi)燈工廠”生產(chǎn)了搭載自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折疊屏手機(jī)。
圖片來(lái)源:《強(qiáng)國(guó)基石》紀(jì)錄片截圖
據(jù)該紀(jì)錄片介紹,自2019年起,小米手機(jī)部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆博士帶領(lǐng)上百人團(tuán)隊(duì)開(kāi)始“澎湃”C1芯片的研發(fā)。試驗(yàn)過(guò)程中,要在指甲大小的空間里,放上億個(gè)半導(dǎo)體元件,每個(gè)元件都是納米量級(jí),試錯(cuò)成本高,排錯(cuò)難度大,調(diào)整、對(duì)比、調(diào)試等各項(xiàng)試驗(yàn)重復(fù)了上千次。
在紀(jì)錄片中,左坤隆博士表示,“如果我們不投入制造,不投入芯片研發(fā),那么以后就可能掌握不了這個(gè)數(shù)字世界的這把鑰匙”。
2021年3月31日,小米完成“澎湃”C1芯片的研發(fā)。紀(jì)錄片最后提到關(guān)于下一代芯片的計(jì)劃,左坤隆博士強(qiáng)調(diào),“ISP輔助影像芯片只是起點(diǎn),未來(lái)小米還是要回到手機(jī)心臟器件SoC的研發(fā)當(dāng)中。”
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