美國芯片法案正式簽訂，倡議建立Chiplet平臺(tái)

美國總統(tǒng)拜登正式簽署了一項(xiàng)總支出為2800億美元的法案——CHIPS and Science Act。在這個(gè)法案中，涉及半導(dǎo)體的部分備受關(guān)注，這就是大家平時(shí)說的“芯片法案”——向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資527億美元。

“Today is a day for builders. Today America is delivering”，美國總統(tǒng)拜登在白宮外的簽字儀式上表示。“The future is going to be made in America”，拜登接著說，他進(jìn)一步指出，這項(xiàng)措施是對(duì)美國本身的千載難逢的投資。

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