半導(dǎo)體短缺問(wèn)題迎來(lái)了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。智能手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）等出貨量減少導(dǎo)致半導(dǎo)體需求放緩是主要原因，半導(dǎo)體總體供應(yīng)量趨于充足。但在汽車等部分最終産品領(lǐng)域，仍存在緊張感。在經(jīng)濟(jì)可能減速的情況下，今后將轉(zhuǎn)為半導(dǎo)體庫(kù)存水平和訂單調(diào)整局面。2021年以來(lái)的繁榮景象也迎來(lái)了分水嶺。

美國(guó)英特爾7月28日發(fā)布的2022年4～6月財(cái)報(bào)顯示，出現(xiàn)了2017年10～12月以來(lái)的首次最終虧損。業(yè)績(jī)低迷的主要原因是PC用半導(dǎo)體失速。首席執(zhí)行官（CEO）帕特·格爾辛格表示：「部分（PC）大客戶正在減少庫(kù)存，這在過(guò)去10年里是無(wú)法想象的」。

半導(dǎo)體行業(yè)每隔3～4年左右就會(huì)出現(xiàn)一次繁榮和蕭條交替的「硅周期」（Silicon Cycle）。很多人認(rèn)為，此次因供求緊張而持續(xù)的繁榮已經(jīng)過(guò)了頂峰期。

首先發(fā)生變化的是智能手機(jī)和PC。受全球性通貨膨脹等影響，最終消費(fèi)趨冷。據(jù)調(diào)查公司Canalys推算，4～6月智能手機(jī)的全球出貨量同比下滑9％，據(jù)調(diào)查公司IDC推算，PC的全球出貨量減少15％。美國(guó)高德納（Gartner）7月底稱：「在消費(fèi)者相關(guān)領(lǐng)域，存儲(chǔ)器需求和定價(jià)疲軟」，并將半導(dǎo)體市場(chǎng)的2022年增長(zhǎng)率由之前預(yù)測(cè)的13.6％下調(diào)至7.4％。

但另一方面，生産最先進(jìn)邏輯（運(yùn)算）半導(dǎo)體的臺(tái)積電（TSMC）依然保持強(qiáng)勢(shì)。該公司7月發(fā)布的2022年7～9月銷售額預(yù)期同比增加3成。首席執(zhí)行官（CEO）魏哲家認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平過(guò)剩，2023年上半年之前的幾個(gè)季度，庫(kù)存調(diào)整將會(huì)繼續(xù)。但他同時(shí)表示，尖端邏輯半導(dǎo)體的需求依然強(qiáng)烈，超過(guò)了供應(yīng)能力。

2021年半導(dǎo)體的供應(yīng)跟不上旺盛的需求，導(dǎo)致各種産業(yè)的生産受到制約。在強(qiáng)弱混雜的情況下，供求平衡是否已經(jīng)恢復(fù)正常？為了按照每種最終産品追蹤這方面的變化，日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）委托半導(dǎo)體商社、調(diào)查公司的專家、顧問(wèn)等6名專業(yè)人士對(duì)半導(dǎo)體的供求緊張程度進(jìn)行了打分，并根據(jù)平均分繪制出了冷熱圖（Heat Map）。

面向智能手機(jī)和PC的半導(dǎo)體已屬于出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩的領(lǐng)域。有觀點(diǎn)認(rèn)為面向家電的半導(dǎo)體供求已趨于正?；＿@也有利于最終産品的生産正?；?，索尼集團(tuán)從5月底開(kāi)始逐步重啟了2021年底部分停止的數(shù)位相機(jī)訂單。

不過(guò)，預(yù)計(jì)面向汽車、工業(yè)設(shè)備及數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體緊張感將持續(xù)到年底。實(shí)際上仍存在供應(yīng)制約。豐田7月公布的8月生産計(jì)劃比年初計(jì)劃低2成。發(fā)那科的山口賢治社長(zhǎng)說(shuō)「部件供求整體緊張，半導(dǎo)體是最大的瓶頸」。産業(yè)機(jī)器人等的采購(gòu)環(huán)境依然嚴(yán)峻，「包括使用替代品變更設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)」。

瑞薩電子的柴田英利社長(zhǎng)在7月28日的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示「如果從宏觀來(lái)看，半導(dǎo)體整體的供需平衡，供應(yīng)一直是充足的」，「需求集中在特定的制造能力，緊張集中在部分領(lǐng)域和産品」。

從半導(dǎo)體産品的交貨期來(lái)看，可以看到供求動(dòng)向不均衡。日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）匯總了美國(guó)半導(dǎo)體分銷商Source Engine公開(kāi)的産品群及每個(gè)廠商的交貨期信息。用于工作控制的MCU的平均交貨期一直居高不下，但從2月到6月最長(zhǎng)交貨期已經(jīng)縮短。而電氣控制使用的功率半導(dǎo)體的平均交貨期持續(xù)趨于長(zhǎng)期化。

功率半導(dǎo)體面向純電動(dòng)汽車（EV）等的需求迅速擴(kuò)大。廠家來(lái)不及提高供應(yīng)能力，結(jié)構(gòu)性供求不均尚未消除。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體需求一直被PC及智能手機(jī)等消費(fèi)類電子産品大大左右。這些産品占大部分的結(jié)構(gòu)沒(méi)有改變，但汽車需求及數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器等新最終産品正快速興起。全球性運(yùn)輸網(wǎng)擁堵也仍未消除，左右供求動(dòng)向的變量仍在增加。

在供應(yīng)鏈方面，半導(dǎo)體的庫(kù)存水平在升高，半導(dǎo)體企業(yè)擁有的未交貨訂單也增加。正轉(zhuǎn)向摸索真正的需要到底有多少、需要多大的供應(yīng)量的調(diào)整局面。長(zhǎng)期持續(xù)的半導(dǎo)體短缺目前處于復(fù)雜狀態(tài)，改善之后，已迎來(lái)轉(zhuǎn)折的「硅周期」是軟著陸？還是迎來(lái)大谷底？一個(gè)新的局面正在等待著半導(dǎo)體行業(yè)。

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