總投資15億！士蘭微擬建6英寸SiC功率器件芯片生產線

7月29日晚間，士蘭微發(fā)布公告稱，公司子公司士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設，即實施“SiC功率器件生產線建設項目”。

據悉，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司于2017年12月18日簽署了投資合作協議，約定在廈門海滄建設一條4/6英寸兼容的化合物半導體生產線，士蘭明鎵便是這一項目的項目公司。

截至2021年底，士蘭明鎵已完成第一期20億元的投資，并形成了每月7.2萬片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的產能，其產品在小間距顯示、MiniLED顯示屏、紅外光耦、安防監(jiān)控、車用LED等領域得到廣泛應用。

目前，士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設。據悉，士蘭明鎵將建設一條6英寸SiC功率器件芯片生產線，項目總投資為15億元，建設周期3年，最終形成年產14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產能，主要產品為SiC MOSFET、SiC SBD。這一項目已取得備案證明。

士蘭微指出，士蘭明鎵作為士蘭微化合物半導體產品的主要供應商之一，本項目是實現士蘭微在電動汽車、新能源市場整體戰(zhàn)略布局的規(guī)劃之一，有利于加快實現士蘭微SiC功率器件的產業(yè)化，滿足日益增長的新能源領域的市場需求，推動士蘭微主營業(yè)務的持續(xù)成長。

事實上，碳化硅作為第三代半導體材料，具有耐高溫、耐高壓、省能耗等諸多優(yōu)勢，在新能源汽車、光伏、工業(yè)應用、軌道交通等領域有著廣闊的應用前景。

以新能源汽車為例，TrendForce集邦咨詢研究指出，為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應產品的高性能車型。隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

廣闊的市場需求下，相關企業(yè)紛紛加大對SiC的投入。其中，致瞻科技新能源車用碳化硅半導體電控器件項目于2月簽約落地浙江省嘉興市。項目總投資10億，主要從事研發(fā)、生產、銷售各類新能源車用碳化硅半導體電控器件；

時代電氣在今年4月宣布擬投入4.62億升級碳化硅產線。項目建成達產后，將把該公司現有的平面柵碳化硅MOSFET芯片技術能力提升到滿足溝槽柵碳化硅MOSFET芯片研發(fā)能力、現有4英寸碳化硅芯片線將提升到6英寸碳化硅芯片線、產能也將從1萬片/年的能力提升到2.5萬片/年；

振華科技則在4月宣布擬募資25.18億元，投向半導體功率器件產能提升項目等。據悉，半導體功率器件產能提升項目將建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。

隨著碳化硅在產能規(guī)模、技術水平上的雙提升，碳化硅將迎來高速發(fā)展的黃金期。而士蘭微等企業(yè)選擇在產業(yè)爆發(fā)前加大布局力度，有望在未來搶占更多話語權。

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