地芯科技與利爾達舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式 共同賦能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展
地芯科技與利爾達舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式 共同賦能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展
6月17日下午，地芯科技與利爾達科技集團股份有限公司（以下簡稱“利爾達”）舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將基于自身資源優(yōu)勢，加深技術與業(yè)務的合作，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯(lián)網(wǎng)絡建設，以及國產模擬射頻芯片的推廣和落地，以助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展。
自2018年成立以來，地芯科技便聚焦高性能模擬射頻芯片研發(fā)，產品線涵蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組；橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片。
近年來，物聯(lián)網(wǎng)和5G通信的快速發(fā)展帶動射頻前端芯片產業(yè)需求。數(shù)據(jù)顯示，2015年-2020年，全球射頻前端芯片市場規(guī)模從101億美元增長至206.7億美元，預計到2026年，市場規(guī)模將達486億美元，2020至2026年的復合增長率為15.32%。這一廣闊的市場也為地芯科技的發(fā)展帶來了機遇。
如今，地芯科技已有多款自主研發(fā)的產品相繼投入量產，面向藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及專網(wǎng)等各類物聯(lián)網(wǎng)市場。截至目前，地芯科技量產的射頻前端芯片，已落地應用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等數(shù)十家客戶的產品中。此次與利爾達達成戰(zhàn)略合作，意味著地芯科技的產品在技術與市場認可度上更進一步。
利爾達是提供物聯(lián)網(wǎng)產品研發(fā)、技術應用、服務落地的一站式合作伙伴，致力于“讓萬物互聯(lián)更簡單！”。作為國家重點領域高新技術企業(yè)、國家火炬重點高新技術企業(yè)和國家電子信息產業(yè)基地實訓中心，利爾達還參與了多項國家及行業(yè)標準的起草，是國家物聯(lián)網(wǎng)基礎標準工作組重要成員之一。
目前利爾達產品線覆蓋無線領域，為客戶提供云管端的完整解決方案，自主研發(fā)了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的無線技術方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧醫(yī)療、汽車電子、光伏逆變、物流追蹤定位、AI識別、IoT基礎服務云平臺等行業(yè)解決方案，可為客戶提供行業(yè)咨詢、應用支持、嵌入式軟件定制、供應鏈、ODM、OEM等全方位服務。
此次雙方戰(zhàn)略合作的達成，標志著地芯科技和利爾達的合作到達一個新的高度，雙方將共同推動國產芯片及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。
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