6月10日,據(jù)報道,日本富士膠片控股計劃增產(chǎn)半導體材料,強化中國臺灣地區(qū)和美國工廠的生產(chǎn)設備,以提升半導體基板研磨劑等的產(chǎn)能,預定到2023年度(至2024年3月)的兩年期間將投資900億日元(約45億元人民幣),投資規(guī)模約為過去兩年的兩倍。
增產(chǎn)項目主要為用于半導體基板研磨的化學機械研磨液(CMPSlurry)、以及微影制程所使用的顯影劑等。相關投資除了用于生產(chǎn)設備的強化之外,也會投入研究開發(fā)用途。
在美國亞利桑那州工廠所進行的化學機械研磨液等生產(chǎn),也將擴大廠區(qū)范圍并且蓋全新廠房,以提升生產(chǎn)能力。
全球的半導體需求持續(xù)向上攀高,該公司目標在2030年度,半導體材料部門的營收要達到4000億日元(約200億元人民幣),這個數(shù)字是目前的2.7倍。
富士膠片有生產(chǎn)6種半導體材料,于日本、中國臺灣地區(qū)、美國、南韓和歐洲共設有11個生產(chǎn)據(jù)點;其中在美國和中國臺灣地區(qū)市場由于半導體生產(chǎn)急速擴張,富士膠片為因應需求,也急于擴大半導體材料的供應能力。
富士膠片的中期經(jīng)營計劃即將在2023年度結束,最后一年的目標是要讓半導體材料業(yè)務的營收達到1500億日元(約75億元人民幣)。于2021年度,該公司相關營收年增23%至1467億日元,已幾乎達標,如今透過投資金額提升,營收也可望進一步上揚。
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