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芯片制造九大核心設(shè)備，中國(guó)差距有多大？

司馬南表示：我“讀了至少5遍”。于5月21日在司馬南頻道推出“中國(guó)光刻機(jī)，明年達(dá)到什么水平”的視頻，詭異的是，此后也慘遭刪文。

                                                                   九大核心設(shè)備

列數(shù)據(jù)之前，要先列總綱，先介紹下芯片制造究竟需要哪九大核心設(shè)備。

光刻機(jī)，氧化擴(kuò)散機(jī)，薄膜沉積設(shè)備，涂膠顯影機(jī)，刻蝕機(jī)，離子注入機(jī)，CMP拋光設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，總共是八大設(shè)備。

除此之外，還有一個(gè)清洗機(jī)，貫穿多個(gè)工序，不清洗是沒(méi)辦法進(jìn)入下一環(huán)節(jié)的，因此總共是九大核心設(shè)備。

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