圍繞國產替代,降本增效開展的“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇”,將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫 錫州花園酒店舉行,我司參加此次會議,展位號:AV2,屆時歡迎各界同仁蒞臨展位交流。
第三代半導體的產業(yè)鏈,包括襯底→外延→設計→制造→封裝。其中,襯底是所有半導體芯片的底層材料,起到物理支撐、導熱、導電等作用。外延是在襯底材料上生長出新的半導體晶層,這些外延層是制造半導體芯片的重要原料,影響器件的基本性能。設計包括器件設計和集成電路設計,其中器件設計包括半導體器件的結構、材料,與外延相關性很大。制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復雜工藝流程在外延片上制作出設計好的器件結構和電路。封裝是指將制造好的晶圓切割成裸芯片。在這一整套制造流程中,伴隨著國產化程度的不斷加深,越來越多的國內優(yōu)質供應商的出現(xiàn),通過平替、工藝迭代等方式幫助三代半企業(yè)完成“降本增效”,共同助力于三代半產業(yè)規(guī)模化產業(yè)化的落地。
會議議程(圖)
北京華林嘉業(yè)科技有限公司主要從事半導體、新材料等領域濕法制程設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。
產品應用領域:大規(guī)格集成電路(IC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、硅材料(SI)、化合物半導體(Compound Semi)、光通信器件(Optical Information Devices)、功率器件(Power Devices)、半導體照明(LED)、先進封裝(Advanced Packaging)、光伏電池(Photovoltaic)、平板顯示(FPD)、備品備件(Parts)、科研設備(R&D Equipment)等。
服務熱線: 400-650-7658 86-13910297918
郵箱 :sales@cgbtek.com
公司網站: http://shenjingke.com.cn
生產基地: 河北省廊坊市香河機器人產業(yè)園3期A棟