北京華林嘉業(yè)科技有限公司出席2022年第五屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇
2022年11月18日,2022年第五屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇在蘇州香格里拉大酒店二樓大宴會(huì) 1 廳(江蘇省蘇州市虎丘區(qū)塔園路 168 號)召開。北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)總經(jīng)理受邀出席會(huì)議。
多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)和相關(guān)材料、設(shè)備商參與。重點(diǎn)探討新形勢下全球與中國半導(dǎo)體大硅片市場格局,大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展,供需與價(jià)格趨勢,制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設(shè)備,以及電子級多晶硅最新進(jìn)展等議題。
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