【CSEAC 2022】華林嘉業(yè)參展第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會
【CSEAC 2022】華林嘉業(yè)參展第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會
尊敬的業(yè)內(nèi)同仁，您好！
北京華林嘉業(yè)科技有限公司誠摯地邀請您參加第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC)，展位號：B3-01，于8月20日-22日在無錫太湖國際博覽中心舉辦的第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會（CSEAC)。
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB），公司總部位于中國北京亦莊國家級經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。
作為國內(nèi)高端濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進行全員、全方位、全過程的運作，并于2008年通過了ISO9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證。2013年順利通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。作為一家快速崛起的濕法制程設(shè)備制造商，CGB公司依托本地化的制造基礎(chǔ)和便捷服務(wù)、國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件和暢通的零部件供應(yīng)渠道，致力于為相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)提供先進的槽式、單片等設(shè)備及工藝的集成解決方案。產(chǎn)品性能已位居國際先進水平。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：大規(guī)格集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（SI）、化合物半導(dǎo)體（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices） 、功率器件 （Power Devices）、半導(dǎo)體照明（LED） 、先進封裝（Advanced Packaging） 、光伏電池（Photovoltaic） 、平板顯示（FPD） 、備品備件（Parts） 、科研設(shè)備（R&D Equipment） 等。
公司是以半導(dǎo)體、新材料領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)為主的高新技術(shù)企業(yè)。展望未來，CGB將始終以“高起點、高標(biāo)準(zhǔn)、高要求、高品質(zhì)”為經(jīng)營理念，持續(xù)進行以客戶為導(dǎo)向的創(chuàng)新、以高品質(zhì)的設(shè)備、極具競爭力的價格以及卓越的服務(wù)贏得國內(nèi)外用戶更廣泛的信賴。
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