引導資源對接 推進基地發(fā)展
——聯(lián)盟成功舉辦走進中關村順義園第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地活動
為加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟對創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、京津冀協(xié)同發(fā)展等重大戰(zhàn)略和北京市委市政府“十四五”時期推進北京國際科技創(chuàng)新中心建設、中關村世界領先科技園區(qū)建設等決策部署的響應落實，4月20日，在北京市科委、中關村管委會的指導下，中關村產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟聯(lián)合會攜手北京第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司成功舉辦中關村產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟“園區(qū)行”之走進中關村順義園第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地活動。中關村順義園管委會第三代半導體和新材料產(chǎn)業(yè)平臺服務辦公室主任宋衛(wèi)國，中關村產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟聯(lián)合會副秘書長楊一圖、北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司副總經(jīng)理張志國，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長楊蘭芳，中關村中慧先進制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長張煥，西工大北京校友會材料學院分會秘書長沈飚，中關村思德智能健康養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長宋凌寒，中關村跨界創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長史婭，中關村能源互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟秘書處主任呼續(xù)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司總經(jīng)理耿彪，北京博電新力電氣股份有限公司總工杜科，北京心朗物潤科技集團CEO董博, 是德科技業(yè)務拓展經(jīng)理張紀澤及各兄弟聯(lián)盟、企業(yè)、投融資機構單位代表35人參加本次活動。
與會人員先后參觀了中關村順義園第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地展廳，入駐企業(yè)北京國基科航第三代半導體檢測技術有限公司和北京中博芯半導體科技有限公司，對第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的整體建設情況、企業(yè)入住情況和周邊配套設施、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況等做了詳細了解，并在基地會議室開展座談。
宋衛(wèi)國主任介紹了順義區(qū)作為北京創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)的地理優(yōu)勢、營商環(huán)境及高精尖產(chǎn)業(yè)格局布局的情況，同時介紹了順義區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)核心承載地中關村順義園的基本情況，并就順義區(qū)的相關產(chǎn)業(yè)政策、第三代半導體專項政策等做了介紹，希望能通過走進園區(qū)活動尋求雙方進一步的合作機會。
張志國副總經(jīng)理就企業(yè)發(fā)展的沿革、技術創(chuàng)新的優(yōu)勢等情況分別介紹了北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司、第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地、國際第三代半導體眾聯(lián)空間以及依托國聯(lián)萬眾，以“第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地”為核心區(qū)，建設的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（北京）。他希望同中關村產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和企業(yè)形成良好的互動，共同助力第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地資源和中關村資源的銜接和交流。
聯(lián)盟聯(lián)合會楊一圖副秘書長，圍繞中關村產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合會的成立背景、成長情況、功能定位、工作內(nèi)容等進行了介紹。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長楊蘭芳對第三代半導體聯(lián)盟的最新工作進展、對順義產(chǎn)業(yè)的推動等情況進行了介紹，希望積極發(fā)揮創(chuàng)新型社會組織的資源優(yōu)勢，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。
隨后聯(lián)盟和企業(yè)代表圍繞新材料、智能制造等行業(yè)發(fā)展趨勢、項目合作、活動后續(xù)服務支撐等方面進行了深入溝通交流。多家企業(yè)對順義第三代半導體產(chǎn)業(yè)的集聚效應充滿期待，并希望能進一步洽談考慮入駐事宜。
本次活動的成功舉辦，將進一步推動中關村順義園與先進能源、先進制造、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、新一代信息技術相關產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、投融資機構及企業(yè)的交流與對接，共同探索創(chuàng)新發(fā)展和服務模式。
順義基地介紹
2015年4月，北京市科委、順義區(qū)政府、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及企業(yè)在優(yōu)勢互補、資源共享的基礎上，整合政府、行業(yè)、研究機構和社會資本等資源要素共同建設北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司，作為北京第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地（以下簡稱“創(chuàng)新基地”）建設主體的平臺型公司。2016年7月，創(chuàng)新基地建設正式啟動。2020年9月，創(chuàng)新基地落成，這是國內(nèi)首個聚集全產(chǎn)業(yè)鏈的三代半創(chuàng)新基地。
第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地位于北京順義區(qū)高麗營鎮(zhèn)，是順義重點發(fā)展的四鎮(zhèn)之一，周邊聚集天竺空港工業(yè)區(qū)C區(qū)、汽車制造業(yè)、高新技術產(chǎn)業(yè)、文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)以及全國新三板加速器。
目前主營業(yè)務主要圍繞碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體器件和模塊的技術應用以及5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等“新基建”七大領域。
整體建設面積71570㎡，實驗室、中試設施面積25250㎡，科技服務、孵化、辦公面積25827㎡，輔助設施9100㎡。
建成“第三代半導體工藝平臺”、“封裝測試平臺”、“檢測可靠性平臺”和“科技服務平臺”四大基礎平臺。
整合國際、國內(nèi)研發(fā)資源和科研設施資源，建設第三代半導體研發(fā)創(chuàng)新材料、芯片、封裝共性技術研發(fā)平臺以及運營光電子、電力電子、微波射頻應用中試平臺，并吸引創(chuàng)新企業(yè)入駐。
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