廣州2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃公布，總投資370億的12寸晶圓項(xiàng)目等上榜
廣州2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃公布，總投資370億的12寸晶圓項(xiàng)目等上榜
點(diǎn)擊關(guān)注? 半導(dǎo)體圈子 2022-02-09 14:40
2月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會(huì)在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃。根據(jù)計(jì)劃，2022年廣州市重點(diǎn)建設(shè)正式項(xiàng)目共650個(gè)，年度計(jì)劃投資3452億元；建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目共130個(gè)，年度計(jì)劃投資188億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，780個(gè)市重點(diǎn)項(xiàng)目總投資4.55萬億，年度計(jì)劃投資3640億元。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察了解，在廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃中，涵蓋多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域。
例如，重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期項(xiàng)目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目（一期）、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部等。
重點(diǎn)建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期、興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項(xiàng)目等。
以下為廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目：
其中，粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片；粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期總投資150億，主要生產(chǎn)高端模擬芯片。
據(jù)南方新聞網(wǎng)報(bào)道，粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示，2021年出貨量較2020年增長(zhǎng)超168%，截至今年1月下旬，建廠以來累計(jì)出貨量已超30萬片。
廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目（一期）總投資35億元，面向車軌級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項(xiàng)目，將建成年產(chǎn)24萬片6吋碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片工藝研發(fā)規(guī)?；圃煲约爱a(chǎn)業(yè)化。
興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目總投資60億元，建設(shè)FCBGA封裝基板智能化工廠。根據(jù)興森科技2月8日公告，該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月；二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能同樣為1000萬顆。
此外，在芯片制造領(lǐng)域，總投資高達(dá)370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目也同樣備受關(guān)注。
據(jù)悉，該項(xiàng)目將建設(shè)國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測(cè)與應(yīng)用平臺(tái)。一期第一階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能2萬片/月；一期第二階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能擴(kuò)至6萬片/月。
轉(zhuǎn)全球半導(dǎo)體觀察
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