《日經亞洲評論》報道，印度總理莫迪進一步發(fā)展本土半導體制造計劃，最新將提出約102億美元獎勵經費，希望吸引全球半導體后段制造廠商封裝測試企業(yè)到印度投資。
目前印度約102億美元獎勵經費在2021年12月15日獲得國會通過，2022年元旦開放申請。補助企業(yè)范圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用于構建清潔水源、充足電力、物流設備的高科技園區(qū)，提供企業(yè)進駐。借投資后段封測廠商，逐步培養(yǎng)人才，創(chuàng)建印度半導體制造與設計實力。
這并非印度首次向外商半導體企業(yè)招手，希望企業(yè)到印度建設投資。過去也嘗試吸引半導體前段芯片制造商到印度設廠投資，卻少有廠商展現興趣。這次印度改變方向，借半導體制造后端的封裝測試領域下手，未來進入更復雜的半導體前段制造領域前，與全球半導體制造領導廠商多創(chuàng)建關系。
印度電子與信息部長告訴外媒，截至目前反應非常好，所有大廠商及重要廠商都與印度合作伙伴談判，有許多企業(yè)愿意直接到印度設立據點，預計2~3年內就有幾家半導體工廠開始生產，還有一家顯示器工廠構建落成。Vaishnaw也點名歡迎處理器龍頭英特爾到印度設立芯片生產基地。但英特爾回應沒有印度新計劃宣布。
市場仍有其他看法，認為僅靠獎勵難在印度發(fā)展自給自足的半導體產業(yè)。目前亞洲半導體芯片制造基地主要分布于日本、中國臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、中國大陸，印度條件相對落后，政府預計將確保半導體用土地、水源、電力與人才列入國家優(yōu)先發(fā)展事項。不過近期常困擾海外企業(yè)投資印度的當地勞資關系，也是大家關切的話題，因不久前臺系蘋果iPhone代工大廠鴻海及緯創(chuàng)等企業(yè)，就因勞資問題一度暫停工廠產線。
