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半導體巨頭格芯擬周四掛牌上市,估值近250億美元

發(fā)布時間:2021-10-26發(fā)布人:
半導體巨頭格芯擬周四掛牌上市,估值近250億美元
來源:集邦半導體觀察

     截至當前消息,世界第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)擬周四掛牌上市,本次IPO最新估值約為246億美元(以擬議范圍中點計算)。

     格芯公司GlobalFoundries Inc.創(chuàng)立于2009年3月2日,總部位于美國紐約州Malta,是一家半導體晶圓代工公司,目前是僅次于臺積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電(UMC)的世界第四大晶圓代工廠。在全球三大洲擁有5個制造基地,在RF、FinFET、FDX等技術方面擁有約10,000項全球?qū)@?/p>

       10月19日,GlobalFoundries公司宣布計劃于10月28日以 42 美元至 47 美元的價格發(fā)行 5500 萬股股票,籌集 24 億美元資金。新投資者貝萊德、哥倫比亞管理投資顧問(Columbia Management Investment Advisers)、富達(Fidelity)、科赫工業(yè)(Koch Industries)和高通打算在此次發(fā)行中購買價值10.5億美元的股票(占交易的 43%)。該公司計劃通過同時向 Silver Lake 進行的私人配售再籌集 7500 萬美元。在擬議范圍的中點,GlobalFoundries 的市值將達到246億美元。

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