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再砸8.8億！富士康SiC項目動起來了！
來源：第三代半導體風向

       前段時間，鴻海集團花了近6個億收購晶圓廠，宣布進軍碳化硅領域。

       昨天，鴻海又砸下大約8.8億元，它的碳化硅工廠要動起來了。

       根據(jù)臺灣政府部門公告，9月27日，臺灣科學園區(qū)通過了“鴻揚半導體的積體電路產(chǎn)業(yè)”等投資案。

       據(jù)悉，鴻揚半導體是鴻海集團的子公司，注冊于2001年2月。

       鴻揚項目設立于臺灣新竹科學園區(qū)，投資金額為37.6億元新臺幣（約8.8億人民幣），主要產(chǎn)品為碳化硅功率元件、微機電感測器、超高壓及電源管理IC等硅相關產(chǎn)品。

       據(jù)分析，這個項目是鴻海進軍碳化硅領域的第二個動作。

       第一個動作發(fā)生在今年8月5日，鴻海集團宣布以25.2億新臺幣（約5.87億人民幣），收購了旺宏電子位于中國臺灣新竹的6英寸晶圓廠。

       鴻海董事長劉揚偉表示，收購這個6英寸廠是第一步，第二步是“再砸數(shù)十億新臺幣添購設備”，計劃在2024年將碳化硅晶圓的產(chǎn)能做到1.5萬片/月，年產(chǎn)能18萬片。

       鴻揚表示，這個項目將能夠強化中國臺灣關鍵自主技術開發(fā)，透過結合竹科既有半導體產(chǎn)業(yè)群聚優(yōu)勢，除持續(xù)布局半導體、電動車、數(shù)碼健康等事業(yè)領域外，也將能夠加速推動中國臺灣第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈成形。

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