四川明泰電子半導體封測項目將在10月投產
來源:全球半導體觀察
據(jù)內江高新消息,9月27日,在四川內江高新區(qū)白馬園區(qū)內,四川明泰電子科技有限公司(以下簡稱“四川明泰電子”)內江微電子產業(yè)園項目正在收尾。
圖片來源:內江高新
內江高新消息顯示,四川明泰電子副總經理朱道奇表示,項目目前還有部分工序正在進行最后的驗收,第一批生產設施設備都已經具備投產條件,正在加緊調試當中,目前公司也已招聘200余名員工。
朱道奇進一步表示,整個項目預計10月就將正式投產。在今年底全面達產,屆時年產量能達到70至80億支,年產值能實現(xiàn)7至8億元,有望成為西南規(guī)模最大的半導體封測項目之一。
內江高新消息指出,2019年9月,四川明泰電子攜手內江高新區(qū),投資5億元在白馬園區(qū)新建占地100畝的內江微電子產業(yè)園項目。項目包括研發(fā)廠房、一期主體封測廠房、氨發(fā)氫廠房、化劑倉庫、動力廠房及相關配套設施。
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