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       據(jù)重慶發(fā)布消息，9月27日，電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)研究院在西部（重慶）科學(xué)城西永微電園開院揭牌。這三所研究院將在西永微電園實(shí)現(xiàn)教學(xué)、科研資源共享，打造智能時(shí)代“西南聯(lián)大”。

電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，來源：重慶發(fā)布

       電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（以下簡稱“電子科大重慶研究院”）以電子科大的國家級平臺為基礎(chǔ)，結(jié)合園區(qū)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、企業(yè)生產(chǎn)優(yōu)勢，以集聚和培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的科學(xué)家、工程師和創(chuàng)業(yè)者為重點(diǎn)，打造半導(dǎo)體材料、微電子工藝器件、集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝測試等技術(shù)平臺，建設(shè)一流的集成電路人才產(chǎn)業(yè)高地。

       圍繞集成電路發(fā)展的瓶頸問題，在西永微電園的組織下，電子科大重慶研究院通過和領(lǐng)軍企業(yè)深度合作積極探索以協(xié)同攻關(guān)和學(xué)科合作為內(nèi)涵的新型合作模式，已與園區(qū)聯(lián)合微電子中心、中電科、華潤微電子等企業(yè)簽署合作協(xié)議，共建半導(dǎo)體材料、微電子工藝與器件、集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝測試等產(chǎn)學(xué)研一體化創(chuàng)新平臺，引進(jìn)國內(nèi)外人才和智力資源，已被認(rèn)定為重慶市新型高端研發(fā)機(jī)構(gòu)，獲批重慶市博士后科研工作站。

       據(jù)介紹，電子科大重慶研究院計(jì)劃未來5年總投入超4億元，每年培養(yǎng)研究生200人，預(yù)計(jì)引進(jìn)10個(gè)教授級團(tuán)隊(duì)。

北京理工大學(xué)重慶微電子中心，來源：重慶發(fā)布

       北京理工大學(xué)重慶微電子中心基于國家對發(fā)展集成電路的重大需求，瞄準(zhǔn)微電子及微系統(tǒng)技術(shù)（MEMS）領(lǐng)域發(fā)展前沿，結(jié)合北京理工大學(xué)科研優(yōu)勢和西永微電園雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，圍繞重慶市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，在微納制造、MEMS智能傳感、集成電路設(shè)計(jì)、新型半導(dǎo)體材料、以及智能聲光電微系統(tǒng)等領(lǐng)域開展創(chuàng)新研究、人才培養(yǎng)、人才引進(jìn)以及成果轉(zhuǎn)化工作，努力打造成為產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的重要載體和創(chuàng)新高地。

       該中心將逐步建設(shè)先進(jìn)微納制造平臺、新型MEMS器件及智能聲光電微系統(tǒng)研究平臺、硅基高速片上系統(tǒng)研究平臺、微納材料及新型半導(dǎo)體材料研究平臺、太赫茲關(guān)鍵技術(shù)及MEMS可調(diào)太赫茲器件研究平臺等五個(gè)平臺，形成圍繞先進(jìn)微納制造平臺為中心的“1+4”研發(fā)體系。

西安電子科技大學(xué)重慶集成電路創(chuàng)新研究院，來源：重慶發(fā)布

       西安電子科技大學(xué)重慶集成電路創(chuàng)新研究院作為西安電子科技大學(xué)技術(shù)成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化輸出總部窗口，以西安電子科技大學(xué)為科研支撐，以微電子、集成電路和人工智能等領(lǐng)域?yàn)橹鲗?dǎo)，開展物聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)和人工智能等方向研究，打造成國內(nèi)一流的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。

       該院主要科研方向?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)IC設(shè)計(jì)、智慧終端IC設(shè)計(jì)、片上雷達(dá)設(shè)計(jì)和芯片安全五個(gè)方面，分別組建混合信號集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室、物聯(lián)網(wǎng)IC及應(yīng)用研究實(shí)驗(yàn)室、智能可穿戴設(shè)備應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、片上雷達(dá)設(shè)計(jì)及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室和芯片安全聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等。

       據(jù)了解，三所研究機(jī)構(gòu)將聚焦集成電路領(lǐng)域開展科技創(chuàng)新，共享教學(xué)科研資源，推動重慶集成電路創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈深度融合。重慶發(fā)布消息指出，三所高校的實(shí)驗(yàn)室不僅實(shí)現(xiàn)了動力、凈化等配套設(shè)施的共享，更重要的是在集成電路生產(chǎn)設(shè)備、測試儀器方面做到了互補(bǔ)和共享。