SEMI報(bào)告:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元
來源:SEMI中國
美國加州時(shí)間2021年9月14日,SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast report)中強(qiáng)調(diào),繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億美元之后,隨著電子產(chǎn)品需求的飆升,在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長期技術(shù)趨勢的推動(dòng)下,2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。
新的晶圓廠設(shè)備支出記錄將標(biāo)志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長,與以往一兩年擴(kuò)張,再一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢完全不同。半導(dǎo)體行業(yè)上一次連續(xù)兩年以上增長是在1990年代中期。
到2022年,F(xiàn)oundry將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分,支出超過440億美元,其次是存儲器部分,超過380億美元。DRAM和NAND也都在2022年出現(xiàn)大幅增長,支出分別躍升至170億美元和210億美元。 明年Micro/MPU投資約90億美元,discrete/power為30億美元,analog為20億美元,其它約為20億美元。
從地區(qū)來看,2022年韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元,其次是中國臺灣的260億美元和中國大陸的近170億美元。 日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四。 雖然歐洲/中東地區(qū)將以80億美元排在第五位,但該地區(qū)預(yù)計(jì)到2022年將實(shí)現(xiàn)74%的強(qiáng)勁同比增長。在美洲和東南亞,支出預(yù)計(jì)將分別超過60億美元和20億美元。
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