芯能半導體完成C輪融資
來源:深圳芯能半導體技術有限公司
近日,芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯(lián)合投資,老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加注。
本輪融資完成后,公司將一如既往地為研發(fā)創(chuàng)新注入更強的動力,助力產(chǎn)品開發(fā)、行業(yè)應用以及業(yè)務規(guī)模在2021年實現(xiàn)更快的發(fā)展。芯能將堅持以客戶需求為驅動力的發(fā)展思路,致力于打造國內一流的電力電子器件品牌,為客戶創(chuàng)造價值,為我國電力電子行業(yè)的自強發(fā)展貢獻力量。
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