聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市
發(fā)布時間：2021-09-14發(fā)布人：
聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市
來源：中關(guān)村在線
知名手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發(fā)布。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最近的消息稱，在2021年終天璣1200芯片取得不錯成績之后，天璣2000系列將會比原計(jì)劃早些時間到來，而目前傳出的規(guī)格非常之高，將采用臺積電的4nm工藝打造，相比目前的天璣1200芯片能夠更好的控制功耗和發(fā)熱。
消息還稱聯(lián)發(fā)科除了4nm旗艦之外，還將推出基于臺積電5nm的次旗艦芯，然而目前關(guān)于這款5nm次旗艦芯片具體規(guī)格還不清楚，但應(yīng)該會帶來一些全新的設(shè)計(jì)方案。
年底前公布芯片后，將會有一大批新品的到來！
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