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全球芯片需求激增,富士膠片加碼逾6億美元投資半導體材料

發(fā)布時間:2021-08-25發(fā)布人:

全球芯片需求激增,富士膠片加碼逾6億美元投資半導體材料

來源:財聯社     原作者:卞純                  


       在全球對5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士膠片(Fujifilm Holdings)將在截至2024年3月的三年內,向其半導體材料業(yè)務投資6.37億美元(約合700億日元)。


       富士膠片是著名的日本精密化學制造、膠片、存儲媒體和相機生產商。隨著傳統(tǒng)膠片業(yè)務日益萎縮,該公司近些年來大膽轉型,實施業(yè)務多元化戰(zhàn)略,業(yè)務覆蓋影像、印刷、醫(yī)療健康、高性能材料等重點領域。


       此次向半導體材料投資的金額(6.37億美元)較前一個三年計劃增長約40%,凸顯出在缺芯潮的背景下,全球芯片未來需求仍巨大。


       富士膠片的目標是到2024年3月結束的年度,將其半導體材料的營收提高約30%至1500億日元,使其與醫(yī)療保健業(yè)務一樣成為推動公司營運增長的主要動力。

擴產光刻膠


       富士膠片還特別關注用于半導體制造所需的光刻膠市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光刻膠的生產,EUV可用于生產5納米或更先進的芯片。


       作為半導體材料投資計劃的一部分,富士膠片將在其靜岡縣的工廠投資45億日元,最快今年開始生產EUV光刻膠。


       有數據顯示,2021年全球EUV光刻膠市場規(guī)模將增長約90%,至5100萬美元,并將繼續(xù)以每年超過50%的速度增長,直至2025年。


       富士膠片在位于日本、美國、歐洲、韓國和中國的11家工廠生產六種用于芯片制造的材料,如光刻膠和化學機械拋光漿料。它還將在美國擴大其它半導體材料的產能。此外,該公司還計劃將6.37億美元資金中的一部分用于研發(fā)。


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