汽車芯片將成為市場頭號玩家，首次超越無線通信芯片

根據(jù)畢馬威和全球半導體聯(lián)盟的一項調(diào)查，半導體高管預計汽車行業(yè)將成為芯片需求的頭號驅(qū)動力。

畢馬威第 18 期年度全球半導體展望發(fā)現(xiàn)，這意味著汽車芯片將進入快車道，并首次超過無線通信芯片的需求，成為明年最重要的收入驅(qū)動因素。

該調(diào)查收集了 151 位半導體高管對 2023 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入超過 10 億美元的公司。

盡管經(jīng)濟疲軟，但短缺仍難以克服，因此芯片高管對他們的未來更加樂觀。未來一年的半導體行業(yè)信心指數(shù)得分為 56。高于 50 的值表示前景比負面前景更積極。

這低于前四年的每一年，但考慮到過去一年出現(xiàn)的經(jīng)濟不確定性和地緣政治事件，這是可以理解的。

“地緣政治擔憂、供應鏈沖擊、大流行后的消費者行為轉(zhuǎn)變、持續(xù)的人才短缺——過去幾年半導體行業(yè)不乏克服障礙，”畢馬威全球和美國領導人馬克吉布森在一份聲明中說。“盡管存在這些挑戰(zhàn)，但汽車行業(yè)對更多芯片的快速增長需求使該行業(yè)對未來增長持謹慎樂觀態(tài)度?！?/p>

領導者對收入增長持樂觀態(tài)度

81% 的高管預計他們公司的收入將在來年增長，其中一半預計增長超過 10%。報告稱，雖然這些低于去年的調(diào)查（分別為 95% 和 68%），但考慮到當前的經(jīng)濟環(huán)境和對行業(yè)庫存水平的看法，這仍然令人鼓舞。

領導者對行業(yè)收入增長的樂觀程度略有下降。64% 的人預測該行業(yè)的收入在來年將增長，19% 的人預測增長超過 10%。這些也明顯低于去年的調(diào)查（分別為 97% 和 49%）。

俄烏戰(zhàn)爭可能是導致行業(yè)收入增長預測較低的原因。41% 的人擔心戰(zhàn)爭將對 2023 年的行業(yè)收入增長產(chǎn)生重大影響。畢馬威會計師事務所和 GSA 在 2022 年 5 月進行調(diào)查時顯示，只有 25% 的人有這種擔憂。

汽車占據(jù)領先地位

畢馬威在相關研究中預測，到 2030 年代中期，汽車半導體收入將達到每年 2000 億美元，到 2040 年將超過 2500 億美元。

長期以來被視為該行業(yè)最重要的收入驅(qū)動因素的無線通信在 2023 年展望中滑落至第二位。

物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能的重要性分列第三、四、五位。

在調(diào)查的第一年，元宇宙在推動半導體公司明年收入的重要性方面排名最后（滿分 10 分）。隨著 metaverse 技術的發(fā)展和采用的增加，看看這種觀點在未來幾年會如何變化將會很有趣。

半導體短缺的終結(jié)在望

65% 的受訪高管認為半導體供應短缺問題將在 2023 年得到緩解，15% 的高管認為大多數(shù)產(chǎn)品的供需已經(jīng)達到平衡。只有 20% 的人認為短缺會持續(xù)到 2024 年或更晚。

由于半導體行業(yè)具有周期性，調(diào)查還詢問了受訪者他們認為下一次半導體庫存供應過剩的時間。24% 的人認為已經(jīng)存在過剩，31% 的人認為將在 2023 年出現(xiàn)。另有 36% 的人認為過剩將在 2024 年至 2026 年之間發(fā)生，而 9% 的人認為需求將繼續(xù)增長，并且未來四年不會出現(xiàn)庫存過剩。由于預測差異如此之大，我認為預測的藝術仍然不是那么好。

這些半導體企業(yè)領導人也認為俄烏戰(zhàn)爭不會對 2023 年的半導體供應鏈產(chǎn)生重大影響。只有不到三分之一（百分之二十九）的人對此表示擔憂，低于畢馬威和GSA 2022 年 5 月。

人才仍然是重中之重

人才風險被視為未來三年半導體行業(yè)面臨的最大問題。71% 的受訪者預計在 2023 年將增加他們的全球勞動力，這突顯了這個不斷發(fā)展的尖端行業(yè)對專家的持續(xù)需求。這一數(shù)字低于去年 (87%)，但在當前的經(jīng)濟環(huán)境下仍然是一個健康的預期。

調(diào)查還顯示，人才培養(yǎng)和保留仍然是行業(yè)領導者的首要戰(zhàn)略重點，67% 的受訪者將其列為“前 3 大”戰(zhàn)略重點。雖然低于去年調(diào)查的 77%，但今年仍明顯超過供應鏈靈活性 (53%) 和數(shù)字化轉(zhuǎn)型 (32%)。

盡管對任何企業(yè)來說仍然很重要，但只有 15% 的半導體高管將降低網(wǎng)絡安全風險列為“三大”戰(zhàn)略重點，只有 10% 的人對正式化 ESG 報告持相同看法，盡管強制性報告要求迫在眉睫。

半導體技術本地化是最大的地緣政治問題

在地緣政治問題中，半導體技術國有化的影響是高管們最關心的問題，因為這對供應鏈、人才招聘和獲得政府補貼（例如，美國頒布的芯片和科學法案）有影響以及擬議的《歐洲芯片法案》）。

半導體技術本地化也被認為是未來 3 年該行業(yè)面臨的第二大問題（與全球通貨膨脹并列）。其他最主要的地緣政治問題包括臺灣在供應鏈、關稅和貿(mào)易協(xié)議中的重要性，以及俄烏戰(zhàn)爭的長期影響。

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