光計算賦能 芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗證黑科技
光計算賦能 芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗證黑科技
近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設(shè)計流程中，正式導(dǎo)入芯華章智V驗證平臺EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設(shè)計和驗證效率，滿足數(shù)據(jù)通信、AI及光學(xué)計算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的數(shù)據(jù)處理與運算需求。
AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，帶動了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數(shù)據(jù)的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計算就成為了突破現(xiàn)有IC設(shè)計瓶頸的有效途徑之一。
曦智科技全球電子副總裁胡永強(qiáng)：
“借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級IC驗證工具的復(fù)雜數(shù)據(jù)處理與高計算能力，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)?！?/p>
成立以來，芯華章不僅致力于完善自身產(chǎn)品體系、開拓和服務(wù)產(chǎn)業(yè)客戶，也注重加強(qiáng)底層共性技術(shù)的研究，布局面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)攻關(guān)。為此，芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院，凝聚中國兩院院士及數(shù)十位來自集成電路設(shè)計、自動化與算法領(lǐng)域的頂級專家學(xué)者，共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作，芯華章研究院也將作為核心力量深度參與，并承擔(dān)重要的技術(shù)攻堅角色。
芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝：
“光子芯片是一個快速增長的市場，將為眾多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機(jī)會?；陉刂窍冗M(jìn)的光計算和光互聯(lián)技術(shù)，我們將充分利用光電混合計算的潛力，開啟EDA驗證算力加速的新紀(jì)元，進(jìn)一步提升芯華章系統(tǒng)級驗證工具的運算效率，并通過與曦智的深入合作，積極布局光芯片驗證領(lǐng)域，加速光子芯片開發(fā)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅強(qiáng)后盾?！?/p>
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