汽車(chē)芯片短缺或持續(xù)至2026年，約50%成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能增長(zhǎng)來(lái)自中國(guó)大陸
汽車(chē)芯片短缺或持續(xù)至2026年，約50%成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能增長(zhǎng)來(lái)自中國(guó)大陸
10月18日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，麥肯錫公司和波士頓咨詢(xún)公司（BCG）稱(chēng)，汽車(chē)芯片的短缺問(wèn)題尚未完全解決，可能會(huì)持續(xù)到2026年甚至2030年。
盡管臺(tái)積電和聯(lián)電等代工廠一直在提高其28納米的產(chǎn)能，但這兩家咨詢(xún)公司強(qiáng)調(diào)，用于汽車(chē)中不同應(yīng)用的更成熟節(jié)點(diǎn)仍將供應(yīng)不足。即使只缺少一顆運(yùn)行所需的任何芯片，這些汽車(chē)也將在生產(chǎn)線上停滯不前。
BCG最近發(fā)布了一份題為《汽車(chē)行業(yè)半導(dǎo)體展望》的報(bào)告，稱(chēng)盡管汽車(chē)芯片供應(yīng)量一直在上升，但仍然趕不上需求增長(zhǎng)。
BCG預(yù)測(cè)，由于電動(dòng)汽車(chē)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的采用將增加汽車(chē)中芯片含量，預(yù)計(jì)到2030年，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年9%以上的速度增長(zhǎng)。
基于純電池電動(dòng)車(chē)（BEV）到2026年將成為電動(dòng)車(chē)中的主流，而且需要最多的半導(dǎo)體零部件，BCG預(yù)計(jì)模擬和MEMS相關(guān)的芯片短缺將成為汽車(chē)行業(yè)到2026年的主要挑戰(zhàn)。
在20納米至45納米節(jié)點(diǎn)上制造的邏輯芯片需求增長(zhǎng)將最高，以滿(mǎn)足集中式電氣/電子架構(gòu)日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，而大于55納米的成熟節(jié)點(diǎn)需求壓力可能會(huì)緩解。
然而，麥肯錫的分析顯示，采用90納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片也同樣面臨供應(yīng)不足的問(wèn)題。其報(bào)告顯示，對(duì)12英寸等效汽車(chē)晶圓的年需求量可能從2019年的約1100萬(wàn)片增加到2030年的3300萬(wàn)片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。但占汽車(chē)需求67%的90納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)量，在2021-2026年間將只增長(zhǎng)5%左右。
BCG表示，由于約50%的成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)來(lái)自中國(guó)大陸，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)或?qū)е碌闹袊?guó)大陸產(chǎn)能獲取不確定性可能會(huì)增加全球汽車(chē)供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。此外，由于缺乏成本效益，中國(guó)大陸以外的成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能投資不足可能會(huì)持續(xù)存在。
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