夾縫求生的芯片公司

2020年卷起的這輪“缺芯潮”將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都推向了高潮，芯片成本飛速上漲、產(chǎn)能供不應(yīng)求，以及芯片公司營(yíng)收和市值飆升等成為過(guò)去近兩年的常態(tài)。

然而，如今隨著市場(chǎng)周期變化，供需關(guān)系調(diào)整，半導(dǎo)體下行周期呼之欲來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的寒風(fēng)吹向了各個(gè)角落。

其中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，在產(chǎn)能波動(dòng)中仿佛始終身處“夾縫求生”的困境。在缺芯時(shí)歷經(jīng)被產(chǎn)能支配的恐懼，缺芯疼痛過(guò)后，終端市場(chǎng)需求疲軟在拉低芯片公司營(yíng)收預(yù)期的同時(shí)，又使其面臨來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的多重?cái)D壓，“夾縫中求生存”正在成為其真實(shí)寫(xiě)照。

終端疲軟，營(yíng)收下滑

2022年以來(lái)，尤其是今年6月以后，一些終端市場(chǎng)開(kāi)始顯現(xiàn)出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。

Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.4%，遠(yuǎn)低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將錯(cuò)失超過(guò)400億美元的收入，無(wú)疑對(duì)整個(gè)市場(chǎng)是不小的打擊。

臺(tái)積電總裁魏哲家前不久在法說(shuō)會(huì)上也公開(kāi)示警，2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。

隨著終端市場(chǎng)需求增速滑落，芯片砍單已經(jīng)成為近期芯片行業(yè)一個(gè)常見(jiàn)現(xiàn)象。例如PC市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)兩個(gè)季度的下滑，單季度下滑幅度已經(jīng)超過(guò)了15%；手機(jī)市場(chǎng)的處境更加嚴(yán)重，高通和聯(lián)發(fā)科都面臨著取消訂單并降價(jià)銷售庫(kù)存的麻煩，哪怕是蘋(píng)果也將訂單量下調(diào)了10%。

有芯片設(shè)計(jì)公司表示，因應(yīng)終端市場(chǎng)銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內(nèi)無(wú)法消化的芯片統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣不掉還一直生產(chǎn)，整體庫(kù)存就會(huì)一直墊高。

從市場(chǎng)走勢(shì)來(lái)看，芯片公司陸續(xù)從第2季度開(kāi)始對(duì)晶圓代工廠協(xié)商減少投片，有些則是從第3季才開(kāi)始砍單?？剂啃酒a(chǎn)周期至少約三個(gè)月以上，所以從減少投產(chǎn)到產(chǎn)出有所下降，起碼需要一個(gè)季度，甚至要兩季時(shí)間。

這波IC庫(kù)存調(diào)整潮中，驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片、通用型和消費(fèi)類MCU等成為重災(zāi)區(qū)，有業(yè)內(nèi)人士表示，接下來(lái)要一路修正至庫(kù)存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時(shí)，隨著各終端市場(chǎng)面臨不同程度的庫(kù)存調(diào)整，也給存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需求帶來(lái)高度不確定性，正在從景氣市場(chǎng)轉(zhuǎn)向下行周期。

展望明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，MIC研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼所長(zhǎng)洪春暉指出，目前需求未見(jiàn)回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈企業(yè)，均面臨庫(kù)存水位過(guò)高問(wèn)題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

觀察價(jià)格走勢(shì)，MIC指出，若終端市況仍未改善，或?qū)⒊霈F(xiàn)價(jià)量齊跌的情況。

一些列因素傳導(dǎo)到營(yíng)收數(shù)據(jù)上，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)壓力襲來(lái)。半導(dǎo)體行業(yè)觀察近日文章《“遍體鱗傷”的芯片巨頭》指出，現(xiàn)如今，芯片巨頭們除了要面對(duì)跌跌不休的股價(jià)，還將迎來(lái)齊齊下降的業(yè)績(jī)。

與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績(jī)單不同，從已披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，營(yíng)收業(yè)績(jī)大部分低于預(yù)期，給原本就不景氣的市場(chǎng)環(huán)境更籠罩了一層烏云。

10月6日，AMD公布了第三季度的初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)在這一季度中的收入約為56億美元，環(huán)比下跌15%，遠(yuǎn)不及此前預(yù)期的67億美元。AMD在報(bào)告中將令人失望的業(yè)績(jī)歸咎于PC市場(chǎng)的疲軟，表示由于PC市場(chǎng)弱于預(yù)期以及供應(yīng)鏈上的庫(kù)存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個(gè)人用戶部門(mén)收入低于預(yù)期，環(huán)比下跌了53%，同比跌了40%。

遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達(dá)，同樣情勢(shì)不妙。盡管第三季度業(yè)績(jī)還未公布，但從其上季度來(lái)看，英偉達(dá)公布了創(chuàng)最差季度表現(xiàn)的Q2業(yè)績(jī)以及大幅低于市場(chǎng)預(yù)期的Q3指引。數(shù)據(jù)顯示，二季度英偉達(dá)收入僅增長(zhǎng)3%，而凈利潤(rùn)下降了72%。業(yè)績(jī)指引方面，英偉達(dá)預(yù)計(jì)三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠(yuǎn)不及分析師預(yù)期的69.2億美元。

從目前局勢(shì)來(lái)看，除了PC電腦，智能手機(jī)市場(chǎng)同樣慘淡。高通和聯(lián)發(fā)科受到智能手機(jī)出貨量的影響，分別下調(diào)了盈利預(yù)期/業(yè)績(jī)年增率幅度。7月，高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預(yù)期的119億美元。高通管理層在電話會(huì)議上表示，經(jīng)濟(jì)前景轉(zhuǎn)弱促使該公司下調(diào)第三財(cái)季盈利預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科也于7月的法說(shuō)會(huì)上下調(diào)了今年業(yè)績(jī)年增率幅度，由原先估計(jì)的二成，修正為高十位數(shù)百分比（約17%至19%之間）。雖然聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績(jī)重返500億新臺(tái)幣，但其第3季合并營(yíng)收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機(jī)構(gòu)摩根大通此前研報(bào)預(yù)估數(shù)據(jù)相差無(wú)幾，摩根大通在9月稱，由于中國(guó)大陸智能手機(jī)需求不振，安卓供應(yīng)鏈持續(xù)面臨龐大的庫(kù)存壓力，主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科不能例外，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收環(huán)比下降9％，第四季度再環(huán)比下降8％。

以聯(lián)發(fā)科釋出的全年?duì)I收年增幅估算，今年第4季合并營(yíng)收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。

市值滑鐵盧、營(yíng)收下滑成為當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)下芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主旋律。有專家強(qiáng)調(diào)，如果到年底依然出貨不暢，相關(guān)企業(yè)還將面臨存貨減值風(fēng)險(xiǎn)，這將是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的又一顆暗雷。

晶圓廠不降價(jià)，陷成本壓力

出貨壓力之外，終端客戶要求降價(jià)的壓力也在接二連三的涌來(lái)。

在當(dāng)前市場(chǎng)需求不振，而芯片庫(kù)存高企的形勢(shì)下，有不少芯片設(shè)計(jì)公司表示，為了留住特定客戶，只好配合含淚降價(jià)。

據(jù)了解，已有小尺寸驅(qū)動(dòng)與觸控IC報(bào)價(jià)比年初降逾三成，超過(guò)成本下降幅度；還有電源管理芯片公司坦言部分產(chǎn)品正面臨業(yè)內(nèi)不計(jì)血本地削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)手報(bào)價(jià)甚至比我方成本價(jià)還低，為顧及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，毛利壓力頗大。

有行業(yè)人士透露，2022下半年以來(lái)，雖然不少企業(yè)都已經(jīng)對(duì)上游進(jìn)行一些砍單或延后拉貨的動(dòng)作，以及面臨終端市場(chǎng)頻頻壓價(jià)，但想要往上轉(zhuǎn)嫁成本卻很少得到正面回應(yīng)。

先前晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，很多客戶紛簽長(zhǎng)約，甚至先付款，因長(zhǎng)約導(dǎo)向，盡管目前市場(chǎng)需求生變，晶圓代工廠普遍不太愿意現(xiàn)階段就調(diào)整價(jià)格。

據(jù)報(bào)道，之前有很多客戶上書(shū)臺(tái)積電，希望臺(tái)積電能夠降價(jià)，但臺(tái)積電回復(fù)稱，可以接受減單、延后等要求，想降價(jià)打折則免談。其中，作為臺(tái)積電的最大客戶，蘋(píng)果此前拒絕了臺(tái)積電明年的漲價(jià)要求，不過(guò)當(dāng)前情況似乎發(fā)生了一些變化。據(jù)相關(guān)媒體信息，蘋(píng)果已經(jīng)屈服，答應(yīng)支付臺(tái)積電所要求的額外費(fèi)用。

傳聞?dòng)ミ_(dá)也有類似的打算，一直等待蘋(píng)果和臺(tái)積電的談判結(jié)果。隨著蘋(píng)果屈服于臺(tái)積電的要求，英偉達(dá)想壓低臺(tái)積電訂單價(jià)格，從而削減成本的計(jì)劃基本也落空了。

此外，晶圓代工廠還指出，因上游材料、設(shè)備成本也漲價(jià)，因此對(duì)于價(jià)格抱持堅(jiān)定態(tài)度。以現(xiàn)在的市場(chǎng)狀況來(lái)看，上游廠商不調(diào)整價(jià)格并沒(méi)有那么令人意外，市場(chǎng)訂單需求疲軟，降價(jià)并沒(méi)有辦法帶來(lái)更多訂單，同時(shí)還要維持毛利率方面的考量，所以真正價(jià)格會(huì)開(kāi)始松動(dòng)，可能要等到工廠產(chǎn)能利用率下降之后才會(huì)比較有機(jī)會(huì)。

據(jù)DIGITIMES消息稱，目前很多二三線代工廠已經(jīng)實(shí)際感受到了Fabless客戶在縮減訂單，而這也將會(huì)進(jìn)一步拖累他們?cè)?022年第四季度的晶圓廠產(chǎn)能利用率。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電明年的7nm工藝產(chǎn)能利用率可能會(huì)降至7成，而總體的產(chǎn)能利用率可能會(huì)降至85%-89%之間。與此同時(shí)，因?yàn)橛唵螠p少或拉貨延遲，格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體以及力積電等晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率在第四季度有望進(jìn)一步下降。

其實(shí)為了保證產(chǎn)能利用率，目前也有上游供應(yīng)商針對(duì)2023年的產(chǎn)能，正與設(shè)計(jì)公司討論可能的優(yōu)惠方案，比如通過(guò)額外采購(gòu)晶圓來(lái)打折等，但目前問(wèn)題是市場(chǎng)需求下滑，一切都是未知，客戶不會(huì)不切實(shí)際為了折扣去額外下單增產(chǎn)，這種矛盾的現(xiàn)象使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)被上下游夾殺的現(xiàn)狀遲遲無(wú)法緩解。

有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向筆者表示，客戶要求降價(jià)，晶圓代工廠價(jià)格遲遲未調(diào)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈處于目前的困境、不得動(dòng)彈。若晶圓代工廠的價(jià)格下降，就能替供應(yīng)鏈注入一劑強(qiáng)心針，促進(jìn)整體去庫(kù)存腳步加快。

資本市場(chǎng)遇冷

正所謂“屋漏偏逢連陰雨”，除了市場(chǎng)周期和產(chǎn)業(yè)鏈端的影響之外，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在資本市場(chǎng)的受關(guān)注度也迎來(lái)拐點(diǎn)。

過(guò)去只要公司業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體相關(guān)，就很容易在短時(shí)間內(nèi)獲得融資，因此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量呈現(xiàn)飛快地增長(zhǎng)。

綜合多份創(chuàng)投市場(chǎng)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2018年處在國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)公司成立的一段高峰時(shí)期，超200家在創(chuàng)投市場(chǎng)尋找融資的芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)企業(yè)在這一年成立。不過(guò)2022年以來(lái)，這一批企業(yè)中只有約30家獲得新一輪融資。大多數(shù)企業(yè)融資階段停留在B輪前、單筆最高1億元融資水平。

投資人從“無(wú)人不投半導(dǎo)體”轉(zhuǎn)向調(diào)整期，“芯片倒在B輪，死在C輪”的言論開(kāi)始甚囂塵上。

據(jù)一組公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2022年前8個(gè)月內(nèi)，中國(guó)吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)到3470家，超過(guò)往年全年企業(yè)數(shù)量。芯片進(jìn)入融資寒冬，半導(dǎo)體芯片一二級(jí)市場(chǎng)同時(shí)降溫，給芯片設(shè)計(jì)公司，尤其是新創(chuàng)公司或?qū)⒂瓉?lái)“擠水分”過(guò)程。例如曾經(jīng)一度融資2億的諾領(lǐng)科是被證實(shí)倒閉，Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯被爆也處于停止運(yùn)營(yíng)狀態(tài)，即將破產(chǎn)或重組。

二級(jí)市場(chǎng)方面，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域成新股破發(fā)潮中的“重災(zāi)區(qū)”之一，科創(chuàng)板上市新股破發(fā)率超6成。隨著新股破發(fā)成為“常態(tài)”，投資者首發(fā)認(rèn)購(gòu)意愿降低，多位半導(dǎo)體行業(yè)投資人表示，今年以前行業(yè)投資存在過(guò)熱，一些在該領(lǐng)域?qū)I(yè)性不足的資本扎堆涌入推高了項(xiàng)目估值水平。但今年以來(lái)半導(dǎo)體芯片賽道整體一級(jí)市場(chǎng)開(kāi)始理性回歸，投資人對(duì)待項(xiàng)目也更加審慎。

另一個(gè)原因在于，半導(dǎo)體行業(yè)的投資回報(bào)周期較長(zhǎng)，而此前盲目涌入的一些資本對(duì)此并無(wú)充分準(zhǔn)備。投資人經(jīng)常會(huì)低估工業(yè)企業(yè)成長(zhǎng)的時(shí)間和難度，投資人可能認(rèn)為一兩年、三五年企業(yè)就能成長(zhǎng)起來(lái)，但實(shí)際上可能需要八九年，而時(shí)間拖長(zhǎng)以后需要的資金投入量也會(huì)比預(yù)想大很多從而引發(fā)各種問(wèn)題。因此在整體市場(chǎng)降溫時(shí)，有可能出現(xiàn)投資機(jī)構(gòu)先耐不住急于出手，例如強(qiáng)推項(xiàng)目上市融資，反而影響了創(chuàng)業(yè)公司的正常發(fā)展。

有分析認(rèn)為，諾領(lǐng)科技就栽在這個(gè)“坑”里，即便其研發(fā)順利，已經(jīng)有推出市場(chǎng)的產(chǎn)品，但未能通過(guò)市場(chǎng)需求的檢驗(yàn)，因此無(wú)法自我造血，在沒(méi)有新融資的情況下持續(xù)經(jīng)營(yíng)。

市面上，我們還能看到一些芯片企業(yè)開(kāi)始融不動(dòng)資了，因?yàn)楫a(chǎn)品出不來(lái)，只能不停的去投入研發(fā)，不斷的燒融資，一旦資金中斷或產(chǎn)品沒(méi)出來(lái)，公司就會(huì)面臨比較嚴(yán)重的下滑甚至破產(chǎn)。

對(duì)此，有聲音指出，這根本原因還是企業(yè)自身的問(wèn)題，市場(chǎng)環(huán)境的降溫只是加速了市場(chǎng)選擇的進(jìn)程。這是行業(yè)加速淘汰整合的必然階段。

在這一波周期里，芯片設(shè)計(jì)最可能出現(xiàn)大規(guī)模淘汰，目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司太多，且很大一部分沒(méi)有實(shí)力。從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，截至2021年12月1日，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已由2020年的2218家增長(zhǎng)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。

面對(duì)當(dāng)下的市場(chǎng)處境，中國(guó)2000多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)勢(shì)必將陷入這輪殘酷的廝殺中。在此境遇下，大公司優(yōu)勢(shì)會(huì)很明顯，因?yàn)樗麄兊某鲐浟亢唾Y金是支持他們活下去的底氣。而對(duì)于那些目前正在開(kāi)始出貨的初創(chuàng)芯片企業(yè)而言，現(xiàn)在更是一場(chǎng)生存大考驗(yàn)。

而那些無(wú)人問(wèn)津的中小設(shè)計(jì)企業(yè)，或?qū)ⅰ皟鏊馈痹谶@個(gè)冬天。

寫(xiě)在最后

業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，2023年開(kāi)始整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的壓力將會(huì)進(jìn)一步向上轉(zhuǎn)移，尤其二、三線的晶圓代工和封測(cè)廠商，都會(huì)面臨到稼動(dòng)率填不滿的窘境，加上先前添購(gòu)設(shè)備所帶來(lái)的折舊壓力，必然會(huì)更愿意以更優(yōu)惠的價(jià)格吸引芯片下單，回到以爭(zhēng)取投片量為主的策略。

屆時(shí)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)就有機(jī)會(huì)在價(jià)格談判上取得更大的話語(yǔ)權(quán)，擺脫這段時(shí)間來(lái)“夾心餅干”的窘境。

整體來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在半導(dǎo)體市況雜音較多之時(shí)，無(wú)可避免的將面對(duì)較大挑戰(zhàn)，也考驗(yàn)行業(yè)廠商在各領(lǐng)域的布局與策略，爭(zhēng)取盡快恢復(fù)到正常的成長(zhǎng)軌道。

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