據“今日海滄”消息,9月8日,廈門云天半導體舉行了晶圓級封裝與無源器件生產線通線儀式。標志著總投資約23億元的云天半導體二期項目正式投產。
項目位于海滄半導體產業(yè)基地,廠房建筑面積約35000㎡,投產后具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力,項目達產后年產值可超15億元。
據“今日海滄”消息,9月8日,廈門云天半導體舉行了晶圓級封裝與無源器件生產線通線儀式。標志著總投資約23億元的云天半導體二期項目正式投產。
項目位于海滄半導體產業(yè)基地,廠房建筑面積約35000㎡,投產后具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力,項目達產后年產值可超15億元。
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