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英偉達高端芯片考慮采用臺積電SoIC技術(shù)

發(fā)布時間:2022-09-01發(fā)布人:

英偉達高端芯片考慮采用臺積電SoIC技術(shù)



英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作,消息人士稱,英偉達正考慮HPC芯片采用臺積電的SoIC技術(shù)。

SoIC是一種臺積電創(chuàng)新的多芯片堆棧技術(shù),能對10nm以下的制程進行晶圓級的接合技術(shù);臺積電定義的HPC領(lǐng)域包含CPU、GPU和AI加速器。

據(jù)悉,今年4月,臺積電表示其今年Q1來自HPC的營收貢獻達41%,首次超越手機成為最大營收來源。臺積電HPC業(yè)務(wù)開發(fā)主管曾表示,臺積電預(yù)計未來至少到2025年HPC都將持續(xù)為最強勁增長平臺。他還透露,臺積電先進封裝受追捧,旗下5nm家族延伸的N4X與N4P獲得客戶青睞,并稱3nm下半年投產(chǎn)。

英偉達方面,供應(yīng)鏈消息稱其內(nèi)部預(yù)計HPC芯片業(yè)績年增長將達到200~250%左右,最快可在第3季度左右推出采用5nm強化版的新產(chǎn)品。

英偉達于今年上半年宣布將與臺積電建立更廣泛的合作,RTX 40系列、數(shù)據(jù)中心GPU等絕大部分產(chǎn)品將交給臺積電進行代工。最新消息表明英偉達與臺積電的合作范圍在持續(xù)擴大。



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