“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目在成都高新西區(qū)開工。
據(jù)介紹，項目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為包括森未科技在內(nèi)的功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組件產(chǎn)品等，實現(xiàn)年營收9億元、年稅收7000萬元。預(yù)計明年8月即可建成投產(chǎn)。
項目運營方為成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司，是成都高新投資集團有限公司與成都森未科技有限公司合資設(shè)立的法人企業(yè)，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、銷售，是我國IGBT芯片領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量。
