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富士電機將于2024年將新一代功率半導體產(chǎn)能將增至10倍

日經(jīng)新聞7月26日報道，富士電機將于2024年度把新一代功率半導體的產(chǎn)能提高到2020年度的約10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半導體的節(jié)能性很高，預計純電動汽車（EV）等領域的需求將會擴大。目前該公司主要生產(chǎn)用于新干線零部件等的產(chǎn)品，為了做好向汽車行業(yè)供應產(chǎn)品的準備，將在日本國內(nèi)的工廠建立量產(chǎn)體制。

富士電機致力于生產(chǎn)用于電力控制的功率半導體。由碳化硅制成的新一代功率半導體可耐受比現(xiàn)有的硅產(chǎn)品更高的電壓，大幅減少功率損耗。因此，有助于延長純電動汽車的續(xù)航距離和實現(xiàn)電池小型化。已開始生產(chǎn)新一代功率半導體的松本工廠（位于長野縣松本市）將從2022年度開始陸續(xù)增產(chǎn)。

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