兩家芯片研發(fā)機構落戶鄭州高新區(qū)科技金融廣場
兩家芯片研發(fā)機構落戶鄭州高新區(qū)科技金融廣場
近日，芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶高新區(qū)科技金融廣場，標志著高新區(qū)新增兩家芯片半導體研發(fā)機構，是資本招商帶動產業(yè)招商的一次典范，加速“產學研資”深度融合，為高新區(qū)高質量發(fā)展注入“芯”動能。
一場芯片專場路演 落地兩家研發(fā)機構
6月1日，核芯互聯(lián)·至誠科創(chuàng)——直通北交所芯片專場路演活動在科技金融廣場舉辦。芯聯(lián)芯和科之誠在本次路演中受到了創(chuàng)投機構的熱情關注，并已達成了初步的投資意向。與此同時，鄭州高新區(qū)的營商環(huán)境、招商政策以及專業(yè)的市場化落地服務，也讓企業(yè)高度認可，他們紛紛表示將高新區(qū)作為在中部設立研發(fā)機構的首選。
芯聯(lián)芯致力于提供中國自主可控的半導體 IP 和芯片設計服務，核心團隊擁有豐富的產業(yè)背景，曾創(chuàng)辦創(chuàng)意電子、 智原科技兩家公司并在臺灣上市。芯聯(lián)芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP，具備大量的國外客戶群體，累計出貨量超1億顆，擁有良好的產業(yè)驗證基礎。日前，由國際知名投資人劉嘯東聯(lián)合中原豫資共同設立的豫資漲泉，宣布投資芯聯(lián)芯，并推動芯聯(lián)芯研發(fā)機構從上海搬遷至高新區(qū)，創(chuàng)造了“基金招商帶動資本招商”的新模式，芯聯(lián)芯的自主知識產權研發(fā)團隊，將有助于高新區(qū)在芯片及物聯(lián)網等產業(yè)領域取得新的突破。
科之誠是國家第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會員企業(yè)，其獨創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術，打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片，如今科之誠將研發(fā)機構從北京中科院落戶到鄭州高新區(qū)，這正是高新區(qū)大力推進資本招商的豐碩成果。
有了科技創(chuàng)新成果的產業(yè)化，高新區(qū)還將匯聚更多資源，帶領高新區(qū)芯片企業(yè)參與更多國家重大項目，在全球半導體產業(yè)向著更高端的研發(fā)競爭中，將成為國家重大產業(yè)戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)。
基金+孵化器+產業(yè)
作為區(qū)域創(chuàng)新策源地的鄭州高新區(qū)，一直走在區(qū)域科技創(chuàng)新的前沿地帶，如今兩家芯片研發(fā)機構的落地，將發(fā)揮研發(fā)優(yōu)勢，積累芯片產業(yè)人才，有效整合產、學、研、資等多方優(yōu)勢資源，以高質量研發(fā)成果推動高新區(qū)芯片產業(yè)的高質量發(fā)展。
高新區(qū)管委會創(chuàng)新發(fā)展局相關負責人表示，通過科技金融廣場打造金融創(chuàng)新生態(tài)鏈，“基金+孵化器+產業(yè)”的模式已初步實現(xiàn)，將為高新區(qū)高質量發(fā)展提供有力的支撐。下一步高新區(qū)將緊密圍繞高質量發(fā)展，進一步完善工作機制和服務體系，圍繞芯片產業(yè)，打通資本招商、人才服務、研發(fā)轉化等環(huán)節(jié)，引入高層次人才和高質量資本等資源，形成資本招商合力，引領主導產業(yè)加快崛起。
科技金融廣場總經理王春曉介紹，通過基金招商帶動資本招商的路徑，驅動產業(yè)招商落地，科技金融廣場將繼續(xù)以創(chuàng)新方式助力高新區(qū)科創(chuàng)產業(yè)發(fā)展，面向國內外繼續(xù)探索市場化招商引資新模式。
作為兩家研發(fā)機構的主要承載主體，科技金融廣場未來將緊密圍繞創(chuàng)新驅動，持續(xù)為落戶企業(yè)做好與高新區(qū)科研、企業(yè)對接的相關配套服務，未來將吸引更多創(chuàng)投機構入駐，提升高新區(qū)創(chuàng)新效能，助力高新區(qū)實現(xiàn)高質量發(fā)展。
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