6月17日下午,地芯科技與利爾達(dá)科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“利爾達(dá)”)舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方將基于自身資源優(yōu)勢,加深技術(shù)與業(yè)務(wù)的合作,共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),以及國產(chǎn)模擬射頻芯片的推廣和落地,以助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展。
自2018年成立以來,地芯科技便聚焦高性能模擬射頻芯片研發(fā),產(chǎn)品線涵蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組;橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片。
近年來,物聯(lián)網(wǎng)和5G通信的快速發(fā)展帶動射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)需求。數(shù)據(jù)顯示,2015年-2020年,全球射頻前端芯片市場規(guī)模從101億美元增長至206.7億美元,預(yù)計到2026年,市場規(guī)模將達(dá)486億美元,2020至2026年的復(fù)合增長率為15.32%。這一廣闊的市場也為地芯科技的發(fā)展帶來了機(jī)遇。
如今,地芯科技已有多款自主研發(fā)的產(chǎn)品相繼投入量產(chǎn),面向藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及專網(wǎng)等各類物聯(lián)網(wǎng)市場。截至目前,地芯科技量產(chǎn)的射頻前端芯片,已落地應(yīng)用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達(dá)信等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。此次與利爾達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作,意味著地芯科技的產(chǎn)品在技術(shù)與市場認(rèn)可度上更進(jìn)一步。
利爾達(dá)是提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、服務(wù)落地的一站式合作伙伴,致力于“讓萬物互聯(lián)更簡單!”。作為國家重點領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)、國家火炬重點高新技術(shù)企業(yè)和國家電子信息產(chǎn)業(yè)基地實訓(xùn)中心,利爾達(dá)還參與了多項國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草,是國家物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)工作組重要成員之一。
目前利爾達(dá)產(chǎn)品線覆蓋無線領(lǐng)域,為客戶提供云管端的完整解決方案,自主研發(fā)了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的無線技術(shù)方案,推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧醫(yī)療、汽車電子、光伏逆變、物流追蹤定位、AI識別、IoT基礎(chǔ)服務(wù)云平臺等行業(yè)解決方案,可為客戶提供行業(yè)咨詢、應(yīng)用支持、嵌入式軟件定制、供應(yīng)鏈、ODM、OEM等全方位服務(wù)。
此次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成,標(biāo)志著地芯科技和利爾達(dá)的合作到達(dá)一個新的高度,雙方將共同推動國產(chǎn)芯片及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。
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