華林嘉業(yè)出席2024新一代半導體晶體技術及應用大會
2024年6月22日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”在濟南開幕。本次大會是在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟指導下，山東中晶芯源半導體科技有限公司、第三代半導體產業(yè)等聯合主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司、廣東南砂晶圓半導體技術有限公司共同承辦，大會邀請了新一代半導體領域相關高校院所專家和知名企業(yè)代表出席，共同研討新一代半導體晶體技術進展及未來發(fā)展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術進步和產業(yè)發(fā)展。
中國科學院多名院士、領導、專家，以及相關部門負責領導，產業(yè)鏈相關高校院所專家、學者、金融機構代表、產業(yè)界領袖等350余位嘉賓代表出席本次論壇。圍繞碳化硅晶體技術及其應用，氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用，砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術，金剛石和半導體測試技術等主題，深入探討交流新一代半導體晶體技術進展與發(fā)展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術進步和產業(yè)發(fā)展。濟南市歷城區(qū)委書記張軍主持了論壇開幕式環(huán)節(jié)。
開幕式期間，2023年首批省級數字產業(yè)重點項目“中晶芯源”投產啟動儀式舉行，南砂晶圓、中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投產。
本次論壇除開幕大會，兩天時間里，還設置了四大主題平行論壇，圍繞“碳化硅晶體及其應用”、“氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用“、“砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術”、“金剛石和半導體測試技術”等主題方向。北京華林嘉業(yè)科技有限公司有幸和各高?？蒲性核膶嵙ε杉钨e代表進行深入研討，攜手促進新一代半導體晶體技術進展及未來發(fā)展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力晶體我國新一代半導體技術進步和產業(yè)發(fā)展。
論壇同期還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。論壇期間，華林嘉業(yè)作為嘉賓代表們走訪了中晶芯源、浪潮集團/華光光電等，實地了解，探討更多合作可能。
公司簡介
北京華林嘉業(yè)科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。公司總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北保定和廊坊兩處生產基地、無錫華東區(qū)域服務中心。同時，在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。歷年來，榮獲北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業(yè)、北京市“專精特新”中小企業(yè)等稱號。未來，我們將不斷提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)化完善的技術服務和專業(yè)客制化解決方案。
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