北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加2021中國半導體新材料發(fā)展（太原）論壇
2021年6月16日-6月19日，2021中國半導體新材料發(fā)展（太原）論壇在山西太原成功召開，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB）受邀參加此次論壇，我司與會人員與來自300多家單位的近500名專家、學者、行業(yè)精英齊聚一堂，共同探討半導體新材料的未來發(fā)展之路。本屆論壇以“聚焦新材料·探討新機遇”為主題，旨在提供協(xié)同創(chuàng)新的高質(zhì)量交流平臺，推動國內(nèi)寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我司一直以科技創(chuàng)新為理念，這次論壇與業(yè)內(nèi)同仁深度探討了半導體新材料的未來發(fā)展的新想法和新思路。
本次論壇是由山西轉型綜合改革示范區(qū)、山西省工業(yè)和信息化廳、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室承辦，由信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、中國電子科技集團公司第二研究所、中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟協(xié)辦。
2021中國半導體新材料發(fā)展（太原）論壇開幕盛況
會議開幕式由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會秘書長林健主持。中國科學院院士祝世寧、山西省綜改區(qū)管委會黨工委委員、管委會副主任董良、山西省工信廳劉勇副廳長、山西省科技廳半導體與新材料科技處李大趙專員、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁、中國電子科技集團科技質(zhì)量部孟德斌副主任、中國電子科技集團科技質(zhì)量部仲崇慧處長、中電科投資控股有限公司宮志松副總經(jīng)理、中總經(jīng)理、中國電子材料行業(yè)協(xié)會潘林理事長、中電科半導體材料公司董事長、中國電科46所黨委書記樊元東、中電科半導體材料公司總經(jīng)理、中國電科46所所長鐵斌、中電科電子裝備集團公司王斌總經(jīng)理、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會劉鋒理事長等領導和嘉賓出席了開幕式。
中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會秘書長林健致開幕詞
中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林致辭
山西省綜改區(qū)管委會黨工委委員、管委會副主任董良致辭
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份公司丁文武總裁致辭
中國科學院院士祝世寧致辭
中國電子科技集團科技質(zhì)量部孟德斌副主任致辭
中電科半導體材料公司董事長、中國電科46所黨委書記樊元東致辭
會議期間，19位國內(nèi)外半導體材料及相關領域知名專家、教授在論壇上做了精彩的主題報告。報告內(nèi)容涉及碳化硅材料、氮化鎵材料、氧化鎵材料、氮化鋁材料、金剛石材料等諸多領域的技術前沿、應用創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的業(yè)界熱熱點。CGB堅持擁有自主知識產(chǎn)權，并在國內(nèi)半導體行業(yè)清洗設備領域深耕多年，在此次論壇與30余家半導體材料及相關產(chǎn)業(yè)的企業(yè)共同展示了近些年取得的優(yōu)秀成果，希望未來能與更多同仁鼎力合作！
論壇結束之后，我司與會代表參跟業(yè)界同仁一起觀了山西綜改示范區(qū)改革創(chuàng)新展廳及“六新”展廳，并赴山西爍科晶體有限公司、山西中電科新能源技術有限公司調(diào)研學習，實地參觀碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地，深入了解各企業(yè)在碳化硅領域的創(chuàng)新成果、技術水平和行業(yè)地位。
CGB也非常愿意繼續(xù)強化與山西企業(yè)的產(chǎn)學研用合作，共同推進山西加快蹚出轉型發(fā)展的新路子，創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的濕法制程清洗設備。
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