浙江麗水重大項目集中簽約 總投資超470億元“蓮都發(fā)布”消息，近日，浙江麗水蓮都區(qū)重大項目集中簽約儀式隆重舉行。20個重大項目現(xiàn)場集中簽約，涉及半導體、大健康、新能源等，項目協(xié)議總投資額達477.36億元。杭州...
碳化硅，國產(chǎn)化進程顯著碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國內(nèi)碳化硅的技術(shù)水平與國外有所差距，但國內(nèi)企業(yè)在 2-6 英寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實現(xiàn)部分國產(chǎn)替...
CASA發(fā)布SiC MOSFET功率循環(huán)試驗/結(jié)殼熱阻測試2項團體標準由工業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經(jīng)過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS 01...
工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關(guān)電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)導通電阻測試方法》團體標準已形成委員會草2022年7月18日，由工信部電子五所牽頭起草的《用于硬開關(guān)電路的氮化鎵高電子遷移率晶體管動態(tài)...
北京大學彭海琳課題組在二維半導體超薄單晶柵介質(zhì)研究中取得重要進展隨著集成電路芯片向亞3納米技術(shù)節(jié)點邁進，晶體管中關(guān)鍵尺寸不斷微縮，帶來更高的開關(guān)速度和集成度，但也會導致短溝道效應，嚴重影響晶體管性能...
SEMI：2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元集微網(wǎng)消息，9月6日，據(jù)DIGITIMES報道，SEMI中國臺灣總裁兼該協(xié)會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱，2022年整個半導體材料市場規(guī)?？?..
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