總投資75億美元，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工集微網(wǎng)消息，據(jù)天津日報報道，9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工建設(shè)。據(jù)悉，該項目計劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線...
青島中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項目動工青島中微創(chuàng)芯負(fù)責(zé)的高端智能功率模塊(IPM)制造及功率芯片研發(fā)項目在經(jīng)過緊張、周密的準(zhǔn)備和部署下，于9月26日正式動土施工，建設(shè)工作有條不紊進(jìn)行中...
此芯科技與聯(lián)想集團(tuán)深化戰(zhàn)略合作今年3月，此芯科技與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領(lǐng)域開展深度合作。近期，雙方深化合作內(nèi)容，簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、...
宏微科技：擬6億元投建車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件項目證券時報e公司訊，宏微科技9月26日晚間公告，公司擬投資6億元進(jìn)行車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目建設(shè)，預(yù)計建設(shè)周期3年。項目建成后，公司將形成年產(chǎn)車...
SEMI報告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達(dá)到近1000億美元的歷史新高美國加州時間2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將同比...
格科微獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目格科微近日公告，公司子公司格科半導(dǎo)體（上海）有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團(tuán)簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)...
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