2025年EUV光刻膠市場規(guī)模預計超過2億美元（中國電子報 張心怡）電子材料咨詢機構TECHCET近期研報（以下簡稱研報）顯示，隨著高端芯片所需的先進制程工藝加速引入EUV，金屬氧化物、干沉積、多觸發(fā)等EUV光刻膠的市...
華大九天子公司擬收購芯達芯片科技有限公司100%股權10月18日早間，華大九天公告稱，公司于 2022 年 10 月 17 日召開了第一屆董事會第十二次會議，審議通過了《關于公司全資子公司投資芯達芯片科技有限公司的議案...
格芯獲得3000萬美元政府基金研發(fā)GaN芯片格芯獲得3000萬美元政府基金，在其佛蒙特州工廠研發(fā)GaN芯片。10月18日消息，據(jù)報道，格芯獲得3000萬美元（約2.16億元人民幣）政府基金，在其佛蒙特州工廠研發(fā)GaN芯片。據(jù)該...
碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
碳化硅行業(yè)分析報告：新能源東風已至，碳化硅御風而起1、碳化硅性能優(yōu)勢突出主流半導體采用硅材料，射頻、功率、光通信等特殊應用對半導體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻、大功率高壓器件的理想材料之一...
賀利氏信越石英半導體項目落地沈陽經開區(qū)10月15日，賀利氏信越石英半導體生產基地項目開工儀式在沈陽經濟技術開發(fā)區(qū)賀利氏新廠區(qū)舉行，項目總投資5億元，占地面積6.81萬平方米，規(guī)劃建筑面積8.95萬平方米，計劃于...
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