總投資18億元 利揚芯片湖南研發(fā)中心等6大項目簽約長沙高新區(qū)來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)長沙高新區(qū)消息，7月29日上午，“鏈上麓谷、湘聚未來”長沙高新區(qū)產(chǎn)業(yè)推介會在深圳舉行。&...
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將舉辦成立30周年紀(jì)念活動來源：全球半導(dǎo)體觀察 由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 “第四屆全球IC企業(yè)家大會暨第十九屆中國國際半...
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北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB)受2021年白石山第三代半導(dǎo)體峰會主辦方的邀請，即將參加9月4-5日在淶源舉行的此次峰會。在此特別感謝主辦的盛情邀約，也誠摯的邀請同仁與CGB一起共赴...
英特爾CEO ：還有100多家公司等著我們代工芯片來源：新浪科技 新浪科技訊 北京時間7月28日晚間消息，據(jù)報道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日在接受采訪時表示，目前還有100...
市場一片火熱，第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？來源：Carbontech SiC 是目前相對成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于 SiC 的功率器件相較 Si 基器件具有耐高壓、耐高溫、抗...
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