美日再次領(lǐng)銜！第三代半導(dǎo)體碳化硅專利排名曝光來源：中關(guān)村在線 芯研所消息，隨著第三代半導(dǎo)體的日漸成熟，關(guān)于技術(shù)專利的分布情況，到底又是什么態(tài)勢呢？ &nbs...
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇將于12月9日舉辦來源：智東西 第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導(dǎo)體禁帶寬度的近3倍，在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻?..
臺灣希樺芯片研磨切割生產(chǎn)基地項目簽約成都邛崍來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)邛崍融媒消息，10月12日，邛崍市重大項目集中簽約暨重大工業(yè)項目集中投運儀式在邛崍羊安新城天府新區(qū)...
集成電路高速發(fā)展，中國新興EDA如何乘風(fēng)破浪？來源：集微網(wǎng) 10月12日，合見工軟在上海浦東舉行驗證仿真器新品發(fā)布暨研討...
日經(jīng)：臺積電70億美元熊本廠將制造20nm范圍的芯片來源：愛集微 集微網(wǎng)消息，臺積電赴日設(shè)廠再傳出新進展，有消息稱臺積電計劃在熊本縣投資70億美元的工廠將制造20nm范圍的芯...
又有兩家企業(yè)獲融資，第三代半導(dǎo)體持續(xù)升溫！ 來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 &n...
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