SEMI報告：全球晶圓廠設備支出預計將在2022年創(chuàng)下歷史新高，標志著連續(xù)三年增長來源：SEMI中國 2022-01-11美國加州時間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab For...
通知：SEMICON/FPD China 2022將延期召開受新冠病毒變異毒株特別是奧密克戎影響，SEMI不得不推遲原定于2022年3月23日至25日舉行的SEMICON/FPD China 2022。SEMICON/FPD China 2022檔期和舉辦地點調整如下：展覽日...
“十四五”國家信息化規(guī)劃加快集成電路關鍵技術攻關來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會 2022-01-06近日，中央網絡安全和信息化委員會印發(fā)《“十四五”國家信息化規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》），對我國“十...
國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地正式開工建設來源：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布 2022-01-051月4日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心研發(fā)與產業(yè)化基地開工建設。項目總投資超18億元，帶...
深入布局第三代半導體核心產業(yè) 長城汽車戰(zhàn)略領投同光股份來源：長城汽車 2021-12-3112月29日，長城汽車股份有限公司與行業(yè)領先的第三代半導體企業(yè)——河北同光半導體股份有限公司簽署戰(zhàn)略投...
國內首款1.6Tb/s硅光互連芯片在NOEIC完成研制來源：國家信息光電子創(chuàng)新中心 2021-12-30近日，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）、鵬城實驗室、中國信息通信科技集團光纖通信技術和網絡國家...
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