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里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資， IDG資本獨(dú)家投資

里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資， IDG資本獨(dú)家投資近日，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體完成首輪數(shù)億元人民幣融資，IDG資本獨(dú)家投資。本輪融資將助力里陽半導(dǎo)體將快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充，解決產(chǎn)能不足問題，同...

越來越熱的SiP

越來越熱的SiP如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。因?yàn)樵絹碓蕉嗟钠渌I(lǐng)域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報(bào)道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服...

【趣科普】半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)全過程！

半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資

半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資 來源：全球半導(dǎo)體觀察    2022-03-29 近日，半導(dǎo)體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投。3月28日，半導(dǎo)體真...

工信部：2021年芯片產(chǎn)量增長33.3%，汽車芯片供應(yīng)形勢持續(xù)轉(zhuǎn)好

工信部：2021年芯片產(chǎn)量增長33.3%，汽車芯片供應(yīng)形勢持續(xù)轉(zhuǎn)好 2021年，我國芯片產(chǎn)量增長了33.3%，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性得到提升。汽車芯片保供工作取得階段性成效，新建產(chǎn)能將于今年陸續(xù)釋放，國內(nèi)部分芯片產(chǎn)品...

SEMI報(bào)告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1070億美元的新高

SEMI報(bào)告：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1070億美元的新高 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能升級，全球晶圓廠設(shè)備支出首次超過1000億美元美國加州時(shí)間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》（World Fab...