國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心-漢天下寬帶通信濾波器芯片技術聯(lián)合研發(fā)中心成立蘇州漢天下電子有限公司以高性能體聲波濾波器的研發(fā)與應用開發(fā)為主線，解決設計、工藝等關鍵共性技術問題，聯(lián)合江蘇第三代半導體研究...
通富微電市北先進封測基地項目簽約 為南通市在集成電路領域投資最大的單體項目6月27日，落戶南通市北高新區(qū)的通富微電市北先進封測基地項目簽約。據(jù)了解，這也是截至目前南通在集成電路領域投資最大的單體項目。...
全球新增30余家12英寸芯片制造廠，硅片廠擴產(chǎn)同步啟動6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導體硅片廠。根據(jù)環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠預計總投資將達到50億美元...
環(huán)球晶圓將斥資50億美元于德州建廠 美商務部長加緊敦促國會批準芯片法案臺灣環(huán)球晶圓將斥資50億美元在德克薩斯州建立一個新工廠，生產(chǎn)用于半導體的硅晶圓。此前該公司在歐洲的收購案以失敗告終，現(xiàn)轉向美國繼續(xù)投...
小米投資成立芯試界半導體公司，注冊資本 2 億元6 月 27 日消息，小米在 2017 年發(fā)布澎湃 S1 自研處理器后就沒有再推出過 SoC，后續(xù)只是推出了兩款外掛芯片：澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充電芯片?！ ? 月 23 日...
全球半導體市場2023年預計增長5％，達6796億美元由主要半導體廠商構成的世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）6月7日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，預計2023年半導體市場將比2022年增長5％，達到6796億美元。雖然增長率放緩，但連續(xù)4年超...
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